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干貨 | 汽車GMSL3視頻傳輸鏈路中的Wi-Fi 5GHz射頻耦合
高速汽車視頻傳輸鏈路即使通過了常規信號完整性(SI)的驗證，仍有必要在真實的整車射頻(RF)環境下進行驗證。本文介紹了一項系統級驗證案例研究，研究對象是一條基于串行器/解串器(SERDES)的千兆多媒體串行鏈路3(GMSL3)同軸汽車視頻傳輸路徑，該路徑出現了間歇性黑屏現象。作為基線調查的一部分，進行...
2026-10-13
汽車GMSL3視頻傳輸 射頻耦合
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數據中心功耗持續攀升，散熱系統如何同步升級？
隨著算力需求快速增長，數據中心機架功耗大幅攀升，散熱壓力持續加大。傳統風冷方式散熱能力有限，已難以適配高功耗機架的運行需求。為解決高熱耗、低效率、高成本等問題，行業逐步采用風冷結合液冷的散熱方案，并依托成熟的暖通技術與成套硬件監測系統，升級數據中心熱管理體系，保障機房穩定高效...
2026-10-10
散熱系統 同步升級
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電感器: TDK擴展用于汽車同軸電纜供電（PoC）電路的積層電感器
TDK 株式會社宣布擴充 MLJ1608-G 系列積層電感器，該產品面向車載攝像頭同軸電纜供電（PoC）電路，已于 2026 年 10 月啟動量產。這款 1608 尺寸器件采用積層工藝，可在最高 2GHz 頻段保持高阻抗，相比傳統產品阻抗提升 1.7 至 2 倍，并滿足 AEC-Q200 車規要求。PoC 方案能在單根同軸電纜上同時傳輸...
2026-10-09
TDK MLJ1608-G
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Wolfspeed 擴展 200 mm 碳化硅產品組合，推出全新 Premium 高端功率襯底
2026 年 9 月 28 日，美國北卡羅來納州達勒姆市、中國上海市 — 全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. 公司（紐約證券交易所代碼：WOLF），今日宣布其全新 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）襯底正式商業化供貨，進一步擴展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料產品組合。該全新產品采用更高品質起始...
2026-10-08
Wolfspeed Premium 高端 200 mm
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瑞薩電子亮相2026中國國際工業博覽會， 以創新MCU/MPU解決方案賦能智能工業未來
2026 年 9 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將參加2026中國國際工業博覽會（以下簡稱“工博會”）。本屆工博會將于2026年10月12日至16日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩展位位于6.1H館B070。圍繞“智能、創新、協同——瑞薩MCU/MPU引領工業核心未來”的...
2026-10-08
瑞薩電子 工博會
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意法半導體發布基于 ST 可持續技術框架的先進情境感知傳感器
意法半導體推出兩款全新六軸慣性測量單元 IMU，納入 ST 可持續技術框架，兼顧高精度情境感知與環保材料規范。分為消費級 LSM6DSK320X 和工業級 ISM6HGK256X，依托超對稱陀螺儀架構，可精準還原運動事件，適用智能穿戴、資產監測、機器人以及無人機測繪、飛控等場景，配套開發轉接板后續也將陸續上市。
2026-10-08
意法半導體 先進情境感知傳感器
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從原型驗證到量產落地：機器人核心設計要點分享
當前機器人產業正加速從原型驗證走向規模化商用，電源架構、運動控制、無線連接與環境感知的系統級設計能力，成為影響產品落地效率與可靠性的關鍵因素。近期，Qorvo資深PAC技術銷售經理Bruis Lu圍繞機器人從原型驗證到量產落地過程中的設計問題做了技術分享。
2026-09-28
機器人核心 要點分享
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“人工智能+”走進電子制造一線——PCBA行業智能化轉型觀察
國務院日前印發《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，提出推進工業全要素智能化發展，加快人工智能在設計、中試、生產、服務、運營全環節落地應用。在電子信息制造業的基礎環節——印制電路板組裝（PCBA）行業，人工智能大模型正從研發設計、生產制造到供應鏈管理多個環節加快落地。日前，專注AI服...
2026-09-28
人工智能 PCBA
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康耐視推出In-Sight 1750系列系統 賦能半導體晶圓高效高質生產
伴隨人工智能、先進計算等領域快速發展，全球先進半導體產能擴張需求持續攀升，晶圓生產追蹤難、讀取失誤、生產中斷等問題愈發凸顯，制約芯片制造的產能與品質把控。針對行業痛點，工業機器視覺龍頭企業康耐視全新推出In-Sight 1750系列晶圓和面板識別系統，依托成熟的行業技術積淀與升級優化的成像...
2026-09-24
康耐視 晶圓讀取器
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