【導讀】隨著物理AI與端側智能應用快速普及，低功耗、高集成、高能效的邊緣AI芯片與系統架構，已經成為行業技術攻堅的核心方向。2026年8月28日，意法半導體與新加坡國立大學正式揭牌啟用ST-NUS HELIX企業聯合實驗室，依托新加坡國家級科研規劃資助，開啟為期四年的戰略性前沿技術研發。實驗室聚焦嵌入式邊緣AI全棧創新，融合高校前沿科研能力與頭部半導體企業的產業化、工藝制造優勢，圍繞存算一體架構、先進硅工藝、低功耗存儲系統等核心領域展開攻關，旨在破解邊緣智能設備的能效、時延、集成度等行業難題，同時助力區域半導體與AI產業人才培養和生態升級。
該企業聯合實驗室得到新加坡研究、創新與企業 2025 規劃(RIE2025)的資助，落戶于新加坡國立大學設計工程院，計算機學院參與了項目。企業實驗室搭建起一個跨越AI 算法、加速器架構、低功耗存儲系統、電路設計、硅制造技術和應用開發的多學科研究生態。該合作項目將融合新加坡國立大學的前沿科研能力與意法半導體在半導體技術、系統開發與產業化方面的專長。
新加坡國立大學校長陳永財教授表示：“ST–NUS HELIX 企業聯合實驗室證明了產學研合作在科研成果轉化為創新產品過程中的價值。結合新加坡國立大學的科研實力與意法半導體的產業化能力，我們不僅在研發先進的前沿邊緣 AI 硬件，同時也在培育人才、搭建產業生態，以塑造新加坡半導體與人工智能產業的未來格局。”
意法半導體全球技術研發執行副總裁Laurent Malier表示：“作為一家半導體垂直整合制造商，整合先進硅制造技術、嵌入式存儲器、電路設計、異構集成和芯粒技術的集成能力，是意法半導體的核心優勢所在。通過啟動 HELIX 項目，我們將搭建貼合產業實際需求的硬件研發底座，以探索差異化的 AI 計算技術，加快具有潛力的科研成果向大規模部署的半導體解決方案的轉化。”
新加坡文化、社區及青年部兼貿工部高級政務部長劉燕玲女士作為榮譽嘉賓，出席了本次企業聯合實驗室的揭牌啟動儀式。
構筑邊緣 AI 的未來
邊緣 AI 可以直接在設備內部或設備附近處理數據，而非完全依賴遠程云端計算基礎設施，這給應用帶來更快的響應速度、更強的數據隱私保護和更高的能效，并在網絡連接受限或不穩定的環境中展現出更強的韌性。對于在現實世界中必須有持續感知能力、實時推理和行動能力的 AI 系統（通常被稱為“物理 AI”）而言，邊緣智能正變得日益重要。
HELIX 聚焦于該領域中的一個關鍵前沿：嵌入式AI，將智能直接構建于物理實體內，例如，機器人、人形機器人或無人機，融合了多模態感知、端側計算和實時執行能力。在功耗限制、體積緊湊的硬件上高效實現人工智能是HELIX 需要攻克的難題。要在邊緣端實現這些智能，需要在算法、軟件、系統架構與硬件層面開展全方位創新。
HELIX 項目依托意法半導體在人工智能領域的深厚沉淀，將幫助我們探索全新的融合高效計算、先進存儲架構和應用驅動設計的系統級解決方案，滿足未來智能設備的各項需求。新加坡國立大學在集成電路、計算機架構、AI 模型與系統設計方面擁有世界一流的科研實力，與意法半導體優勢互補。在本次合作框架下，新加坡國立大學與意法半導體的研究人員將圍繞研究課題、人才培養、知識產權（IP）產出及原型演示活動開展合作。
HELIX 的研究活動將涵蓋從 AI 模型和系統架構，到異構加速器、片上存儲層次結構、電路設計、芯片集成和硅片器件實現的完整技術棧。該項目將聚焦于以內存為中心的計算架構、創新的存內計算以及可擴展的存算一體化系統，并依托意法半導體的 P18 18nm 全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術與嵌入式相變存儲器(PCM)技術。P18 FD-SOI 技術支持超低功耗運行和自適應體偏置，而嵌入式 PCM與片上 SRAM存儲層級共存，在同一顆芯片上提供高密度的非易失性存儲能力。兩種存儲器技術優勢互補，能夠減少片外數據搬運量，降低存儲受限型 AI 工作負載居高不下的功耗。
意法半導體將為 HELIX 項目輸出大量技術與工程資源，向新加坡國立大學提供基于其自研 P18 18nm FD SOI 工藝打造的專用設計硬件底座。該平臺匯聚意法半導體在硅制造工藝、架構、集成以及工程能力，為研究人員開發、集成和驗證新型 AI 加速器概念提供工業級的基礎支撐。依托這套設計底座，科研人員無需從零搭建底層基礎設施，可以把更多精力轉移到差異化創新活動，加快系統級驗證進度，并打通從技術探索到產業化的道路。
HELIX 項目整合在 AI 算法、加速器架構、存儲系統、電路以及半導體技術多方面取得的進步，致力于解決在邊緣端部署能力日益增強的 AI 系統時所面臨的能效、內存帶寬、時延、可擴展性與集成度五大技術挑戰。
培育人才，賦能新加坡半導體產業生態建設
HELIX 的成立是加強新加坡在未來邊緣人工智能及先進半導體系統領域競爭力的一項戰略性投資。通過推動緊貼產業需求的研發活動，HELIX 將增強新加坡國內人工智能系統和芯片設計能力，并培育新一代人才。
學生、科研人員以及行業從業者均有機會參與 HELIX 主導的前沿項目，掌握最新技術的實操經驗，對接頂尖的產業專家，并練就適配行業不斷發展需求的專業能力。通過這些舉措，HELIX致力于搭建完善的人才輸送通道，將新加坡打造成為全球邊緣 AI 與半導體技術的創新中心。
關于新加坡國立大學 (NUS)
新加坡國立大學(NUS)是新加坡國內頂尖的高等學府，采用一個兼顧亞洲視角和專長的全球化理念開展教育、研究和創業培育活動，在新加坡境內設立三所校區，開設15 個學部和學院，4 萬余名來自全球 100 個國家的學生豐富了我們充滿活力、多元包容的校園生活。我們還在全球各地設立了 20 余個國大海外學院創業中心。
我們秉持跨學科的務實的教育、研究和創業培育理念，與產業界、政府機構及學術界緊密協作，攻克關乎亞洲乃至全球的重大復雜課題。我們的各院部、卓越研究中心、企業聯合實驗室以及30多個校級研究所的研究人員，圍繞以下方向開展研究活動：能源、環境與城市可持續發展、疾病診療與預防、健康老齡化、先進材料、金融系統風險管理與抗風險能力、亞洲研究，以及人工智能、數據科學、運籌學、網絡安全等“智慧國”建設相關的核心能力。
關于意法半導體
意法半導體擁有49,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。
結論
HELIX聯合實驗室的落地，是產學研深度融合賦能邊緣AI產業升級的重要布局，精準瞄準當下端側智能發展的技術瓶頸。不同于表層應用優化，該項目從AI算法、芯片架構、存儲設計到硅制造工藝實現全棧式創新，依托意法半導體成熟的18nm FD-SOI工藝與嵌入式相變存儲技術，搭建工業級研發底座，有效解決傳統邊緣AI設備功耗高、帶寬受限、時延滯后等痛點，為機器人、無人機等物理AI終端提供全新的硬件解決方案。在技術研發之外，實驗室同時承擔人才培育、技術轉化、生態構建的重要職能，持續夯實新加坡先進半導體與邊緣AI領域的科研實力與產業競爭力，為全球下一代低功耗嵌入式AI技術的規模化落地筑牢技術與人才根基。
