【導讀】意法半導體全新發布SLLIMM Compact小型低損耗塑封智能功率模塊系列，推出首款量產產品STGI15C60S。新品依托直接覆銅基板工藝打造，在極小封裝尺寸內集成完整600V三相IGBT逆變橋，相較傳統同類型DBC封裝產品面積縮減超30%。憑借緊湊結構、高效散熱、優異電磁兼容性能與完備的內置保護機制，這款中低功率智能功率模塊可廣泛適配工業驅動、空調熱泵及各類家電電機控制場景，為設備小型化、高能效設計提供可靠硬件支撐。
20A的STGI15C60S是新推出的SLLIMM Compact 緊湊系列智能功率模塊的首款產品，主打中低功率電機驅動設計，采用頂部散熱的高效散熱封裝，確保模塊在最高 20?kHz 的硬開關電路拓撲內仍然保持出色的可靠性。作為 STPOWER 產品家族一員，該模塊內置兩顆驅動芯片和上下橋IGBT開關管，以及自舉二極管和安全保護電路。IGBT采用意法半導體溝槽柵、高抗短路技術，并搭配快速軟恢復續流二極管，兼顧低飽和壓降和穩定動態性能，能夠提升模塊能效。上橋參考輸出置于雙列直插封裝的信號引腳側，可簡化自舉電路布局。
在優化驅動器和IGBT開關管的EMI性能同時，模塊封裝采樣全電隔離設計，以保障電氣安全，隔離耐壓等級為2000 Vrms/min。安全保護功能包括欠壓鎖定（UVLO）、智能關斷（在不安全工況或檢測到故障時禁止工作）、溫度傳感器和一個比較器，通過比較器的輸出電壓信號可以給設計人員指示各種類型的故障。
STGI15C60S 現已量產，采用 CDIPB?26L DBC 封裝。
關于意法半導體
意法半導體擁有49,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商（IDM），意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。
結論
全新STGI15C60S智能功率模塊，通過封裝結構優化與核心器件技術升級，在大幅縮小設備占用空間的同時，兼顧了高工作頻率、低損耗與高可靠性，有效解決了家電與工業電機驅動設備小型化、輕量化的設計痛點。產品集成驅動、開關、續流二極管及多重安全保護電路，簡化外圍電路布局，降低整機開發難度，同時具備優秀的電氣隔離與故障檢測能力，保障設備長期穩定運行。作為STPOWER家族的全新成員，該模塊現已實現量產，將進一步豐富意法半導體功率器件產品矩陣，助力終端設備實現能效升級與結構精簡，賦能家電及工業控制領域綠色節能升級。
