【導讀】2026 世界新能源汽車大會（WNEVC）在海口舉辦，黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃出席主論壇并發表主題演講。演講圍繞端側 AI 浪潮下車載算力的發展趨勢展開，分析當前智能汽車行業面臨技術、成本、供應鏈的多重挑戰，介紹黑芝麻智能華山 A2000、武當 C1200 兩大芯片平臺量產進展，同時展示從車載智駕延伸至機器人、邊緣視覺等領域的跨場景算力落地成果，分享企業在高性能車規芯片研發、韌性供應鏈建設方面的實踐經驗。
黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃受邀出席WNEVC主論壇，系統分享黑芝麻智能在高性能車規芯片、韌性供應鏈構建及全場景算力布局的實踐成果。
9 月 22 日 - 24 日，世界新能源汽車大會（WNEVC）于海南海口隆重舉行。大會以 "前瞻科技與融合創新" 為核心主題，匯聚全球各國政產學研界代表，圍繞技術變革、產業協同、商業化落地等核心議題展開深度交流。黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃受邀出席主論壇，并發表題為《端側算力重構汽車智能新范式 —— 汽車芯片技術變革與規模化落地的實踐》的主題演講，深度剖析端側 AI 時代車規芯片的技術演進邏輯，系統分享黑芝麻智能在高性能車規芯片、韌性供應鏈構建及全場景算力布局的實踐成果。
端側 AI 浪潮來襲 產業迎算力與供應鏈雙重重構
鄧堃在演講中梳理了計算終端的發展周期：從大型機、小型機到桌面互聯網、移動互聯網，終端規模從百萬級增長至數十億級；進入AI時代，計算終端數量將達到移動互聯網時代的10倍以上，端側計算需求將迎來爆發式增長。智能汽車作為新型移動計算終端，是端側AI領域算力需求最高的場景，算力需求已從2020年的數十TOPS攀升至數百TOPS水平，未來還將隨高階智駕持續突破，車規級AI芯片正成為整車智能化的核心競爭力底座。
與此同時，2026年全球智能汽車產業正經歷結構性變革與深度洗牌，三重挑戰倒逼產業重構。技術端，"AI上車"從概念走向規模化落地，車載智能技術成為車企競爭新焦點；成本端，AI產業爆發擠占先進制程產能，存儲芯片價格大幅上漲，傳導至整車端帶來顯著成本壓力；供應鏈端，全球半導體供需大幅波動，傳統"效率優先"的JIT準時制模式暴露出明顯脆弱性，零庫存、單一供應的邏輯已難以為繼。全球供應鏈正加速向"安全庫存、高效協同、多元供應、國產替代"的新模式轉型，構建效率與安全并重的韌性供應鏈已迫在眉睫。
華山 A2000 家族全面量產 構筑物理 AI 時代算力底座
面對產業變革，黑芝麻智能以技術創新為核心抓手，推出專為物理AI打造的下一代高算力芯片平臺 —— 華山A2000家族芯片，全面支撐 VLA 視覺語言動作模型與世界模型部署，定義車規級算力新標桿。
鄧堃介紹，目前，華山A2000 家族已形成A2000N、A2000L、A2000U、A2000X四款產品矩陣，覆蓋 200TOPS 至1000TOPS階梯算力，分別對應座艙 AI、城市 NOA、全場景通識智駕及L3/L4 自動駕駛場景。同時，華山 A2000 家族實現多項架構級突破：獨創近存計算架構，配備百 MB 級專用高速片上緩存，帶寬達 8TB/s，極致降低數據處理時延；全鏈路支持 INT4/INT8/FP8/FP16/FP32 混合精度；自研業界領先的星眸 ISP，支持 4 曝光、150dB HDR與3DNR，RAW 格式無損直通 NPU，保障極限環境下穩定感知；獨創"3L"SoC功能安全設計，構建核內校驗、硬件隔離、流程認證三位一體的全鏈路安全體系，滿足ASIL-D最高車規安全等級。
此外，華山A2000家族滿足全球多地區車規安全認證，可助力客戶順暢進入全球市場。當前華山A2000家族已全面進入量產階段，可支撐高速 / 城市NOA、乘商協同等全場景落地，覆蓋乘用車、商用車、無人物流等多元場景。
跨域融合 + 跨界延伸 構建全場景立體化算力生態
除算力升級之外，智能汽車電子電氣架構正向中央計算架構演進，跨域融合成為產業發展新趨勢。鄧堃表示，黑芝麻智能武當C1200家族是首個本土車規級跨域計算芯片平臺，其中武當C1296作為國內率先量產落地的艙行泊一體域控芯片，以單芯片覆蓋座艙、智駕、泊車等核心場景，實現一芯多域的極致集成，助力智能化技術從高端專屬向大眾普及，目前已在多款量產車型上驗證落地。
基于車規級算力的深厚技術沉淀，黑芝麻智能還將能力邊界從智能汽車延伸至更廣泛的端側AI場景。鄧堃在演講中展示了SesameX多維具身智能計算平臺，針對不同形態機器人需求打造Kalos、Aura、Liora三款核心模組，覆蓋從服務機器人到工業機器人、人形機器人的全品類算力需求，實現車規級高可靠技術向機器人產業的高效復用。在泛AI領域，公司還布局邊緣計算單元、AI智能攝像機、雷視一體機等產品，賦能公路、電力、船舶等千行百業智能化升級；其中 AI 影像解決方案累計搭載設備超5億臺，躋身全球三大供應商之列。
鄧堃表示，黑芝麻智能已構建起覆蓋高性價比芯片家族、華山A1000家族、武當C1200家族、華山A2000家族的全場景立體化算力芯片布局，算力覆蓋 10TOPS 以下至 1000TOPS全梯度，既能支撐低功耗場景，也能滿足高階智駕、人形機器人等高性能需求。未來，公司將持續堅持技術創新與開放生態雙輪驅動，攜手整車廠、Tier1及產業鏈伙伴，以高性能、高可靠、自主可控的端側算力底座，推動新能源汽車智能化高質量發展，共同賦能萬物智能時代。
結論
依托多年車規芯片研發與產業化積淀，黑芝麻智能已形成成熟完善的車載算力產品體系。目前，定位高階智能駕駛的華山A2000系列芯片已實現全量級量產，憑借領先的芯片架構、優異的算力性能與頂級車規安全標準，全面適配全場景自動駕駛量產需求；武當C1200系列跨域計算芯片則實現艙行泊一體技術落地，有效推動汽車電子架構升級，讓車載智能化技術實現規模化普及。同時，黑芝麻智能打破車載算力應用邊界，將成熟的車規級技術能力延伸至機器人、邊緣視覺、工業智能等多元領域，搭建起全梯度、全場景的立體化算力生態。面對行業供應鏈波動與產業變革趨勢，企業持續夯實技術壁壘、完善供應鏈體系，未來將持續聯動產業鏈上下游伙伴，以自主可控、高性能的算力產品，持續助力汽車智能化產業高質量發展，賦能多行業智能升級。
