【導讀】中國，北京 – 2026年10月7日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs (亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列開發(fā)者計劃，以簡化構建、擴展和運維功能日益強大的物聯(lián)網(wǎng)設備的過程。這些新舉措在該公司于德克薩斯州奧斯汀市舉辦的第七屆年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——2026年Works With峰會（Works With Summit 2026）上正式發(fā)布，進一步擴展了開發(fā)者及其 AI 代理系統(tǒng)（AI agents）在芯科科技平臺上的創(chuàng)造空間，同時幫助客戶開發(fā)、部署和管理邊緣智能（Edge Intelligence）。
主要亮點
基于AI的設計：Simplicity AI SDK 現(xiàn)已推出公開測試版（Beta），支持包括 GitHub Copilot、Cursor 和 Codex 在內(nèi)的 AI 編碼助手。芯科科技并進一步推出了 Simplicity Design Intelligence，這是一套功能廣泛且不斷擴展的功能集，旨在理解硬件和軟件的設計意圖（Intent），幫助客戶將這些意圖轉化為可運行的產(chǎn)品，并根據(jù)原始意圖來驗證實踐成果。硬件意圖（Hardware Intent）是首項功能。
構建和擴展：芯科科技開源社區(qū)現(xiàn)已推出低功耗藍牙（Bluetooth? Low Energy）測試版本（Beta），為開發(fā)者提供示例應用程序和工具，并提供直接途徑來支持其提出問題、建議修復方案、貢獻代碼和擴展芯科科技軟件平臺。
擴展邊緣智能：芯科科技的跨平臺（Platform-agnostic）邊緣 AI 和機器學習工具現(xiàn)在可以與數(shù)據(jù)和 AI 公司－Databricks的解決方案連接，借此客戶可使用 Databricks Data + AI 平臺上受管控的企業(yè)數(shù)據(jù)和 AI 工作流來管理數(shù)據(jù)、模型、嵌入式優(yōu)化項和硬件測試結果。
物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模增長，開發(fā)復雜性亟需簡化
隨著互聯(lián)產(chǎn)品不斷增加智能功能和定制化硬件，構建這些產(chǎn)品變得越來越復雜。開發(fā)者在使用通用 AI 助手時，需要應對專用 SDK、配置工具、調(diào)試環(huán)境和硬件限制等諸多挑戰(zhàn)，而這些通用 AI 助手本身并不真正理解芯科科技的器件產(chǎn)品或嵌入式工作流程。隨著智能從云遷移到邊緣設備，開發(fā)團隊也需要更好的方法來共享改進成果并管理 AI 模型。如果每增加一項新功能，工作流程就會變得更加復雜，那么開發(fā)任務的復雜性就會成為物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化發(fā)展的障礙。
芯科科技軟件開發(fā)高級副總裁 Manish Kothari 表示：“性能更強大的芯片不應該增加開發(fā)的復雜性。我們正在為開發(fā)者及其 AI 代理提供一條連通路徑，涵蓋從硬件和軟件意圖到實現(xiàn)、社區(qū)貢獻以及完整的 AI 生命周期。“
Simplicity AI SDK和Simplicity Design Intelligence：無縫串連設計意圖與產(chǎn)品實現(xiàn)
Simplicity AI SDK已進入 Beta 公開測試階段，為開發(fā)者及其 AI 編碼助手提供了結構化的訪問通道，以對接芯科科技的 SDK、工具、文檔和聯(lián)網(wǎng)硬件。該 SDK 無需專有 AI 助手，即可與開發(fā)者可能已經(jīng)在使用的工具協(xié)同工作。Beta 版支持 GitHub Copilot、Cursor 和 Codex。這種基礎架構賦予通用 AI 助手理解并保留芯科科技特有的上下文。官方支持的第一項體驗側重于低功耗藍牙應用的開發(fā)，涵蓋從項目創(chuàng)建與配置、構建、燒錄、調(diào)試，到網(wǎng)絡與功耗分析、文檔搜索及硬件交互的完整工作流。
Simplicity Design Intelligence 在此基礎上實現(xiàn)了進一步的擴展。它是芯科科技提供的一整套功能廣泛且不斷擴展的功能集，旨在理解硬件和軟件的設計意圖，幫助客戶在可運行的產(chǎn)品中實現(xiàn)這些意圖，并驗證其實踐是否符合原始意圖。硬件意圖是其首項功能，它利用產(chǎn)品需求和電路板原理圖，以及包括數(shù)據(jù)手冊、會議紀要等其他硬件輸入文檔，來指導引腳、外設及軟件的配置，隨后將配置結果與原始設計意圖進行比對。這可以在制造之前發(fā)現(xiàn)引腳沖突、外設不匹配和約束條件缺失等問題，從而有助于減少不必要的電路板返工。
RISCO Group 聯(lián)席首席執(zhí)行官Limor Alkelai表示：“作為 Alpha 客戶，我們一直與芯科科技緊密合作，評估硬件意圖代理（Hardware Intent Agent）如何在當前與未來產(chǎn)品的硬件開發(fā)中實現(xiàn)流程優(yōu)化，并在其邁向正式發(fā)布的過程中，就新功能提供反饋。我們看到了它在加速和增強開發(fā)方面的潛力。“
通過開源社區(qū)協(xié)作、構建和擴展
憑借在推進 Matter、Thread 和 Zephyr 等開源項目應用開發(fā)方面的豐富經(jīng)驗，芯科科技正式啟動其開源開發(fā)者社區(qū)的 Beta 測試版，并首先支持低功耗藍牙的開發(fā)工作流程。其核心理念很簡單：構建和擴展。開發(fā)者可以利用芯科科技的示例應用程序和工具進行構建，然后通過提出問題、建議修復方案和貢獻代碼來擴展平臺。
被采納的貢獻將經(jīng)過公司的常規(guī)工程和測試流程，最終集成到未來的 SDK 發(fā)布版本中。提出的修復方案和討論內(nèi)容在被正式采納之前，也對其他開發(fā)者可見，這為社區(qū)提供了另一種分享知識和解決常見問題的途徑。芯科科技應用工程團隊將負責處理在 GitHub 上提出的問題，并且計劃隨著時間的推移，將這一模式擴展到其他無線技術的開發(fā)上。
借助 Databricks 擴展完整的邊緣 AI 生命周期
隨著邊緣 AI 的發(fā)展，模型開發(fā)也需要與企業(yè)現(xiàn)有的數(shù)據(jù)和 AI 基礎設施相連接。芯科科技正與 Databricks 合作，將嵌入式邊緣 AI 引入 Databricks 環(huán)境，從而創(chuàng)建一個統(tǒng)一且受控的基礎架構，用于連接邊緣設備與企業(yè)數(shù)據(jù)、AI 和機器學習工作流程。
芯科科技 MLOps SDK 的初始體驗可將設備與 Databricks 連接，以幫助開發(fā)者從設備群中捕獲數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)導入 Databricks 后，所有熟悉的 MLOps 工具、訓練管道和 GPU 資源均可直接用于訓練。模型訓練完成后，芯科科技 ML Profiler 可以提供方向性準確的反饋，幫助判斷模型是否符合目標硬件及其內(nèi)存和 CPU 要求。這些反饋可以幫助機器學習工程師在熟悉的 Databricks 環(huán)境中進行迭代，將模型開發(fā)與支撐生產(chǎn) AI 的企業(yè)數(shù)據(jù)和 AI 治理（AI governance）連接起來。這種方法有助于企業(yè)將 AI 從云擴展到邊緣，而無需為嵌入式工作負載創(chuàng)建單獨的數(shù)據(jù)和 AI 堆棧。
打造一個開發(fā)者可構建和擴展的平臺
芯科科技通過上述舉措結合在一起，從而在三個層面擴展了開發(fā)系統(tǒng)：
Simplicity AI SDK 和 Simplicity Design Intelligence 幫助開發(fā)者及其 AI 代理將硬件和軟件意圖轉化為可運行的產(chǎn)品，其中硬件意圖是不斷擴展的 Simplicity Design Intelligence 功能集之中的首個功能。
開源社區(qū)為開發(fā)者提供了一種直接的方法來構建和擴展平臺。
芯科科技的邊緣 AI 工具和 Databricks 將嵌入式 AI 開發(fā)、企業(yè)數(shù)據(jù)和 AI 治理串連起來。芯科科技致力于讓功能日益強大的芯片更易于使用，并成為嵌入式無線開發(fā)的首選平臺。
供貨和下一步規(guī)劃
Simplicity AI SDK Beta 版現(xiàn)已公開發(fā)布，初期官方提供的支持主要聚焦于低功耗藍牙，以及對 GitHub Copilot 和 Codex 的支持。Simplicity Design Intelligence 的首個功能——硬件意圖 (Hardware Intent) 的 alpha 版本計劃于 2027 年 1 月推出。
芯科科技開源社區(qū)也發(fā)布了支持低功耗藍牙的 Beta 版本，其示例應用程序已在 GitHub 上開放訪問，用于代碼審查和貢獻。芯科科技的初始 MLOps 工具現(xiàn)已在 Databricks 上線。
芯科從 AI 輔助設計、開源社區(qū)、邊緣 AI 模型管理三方面簡化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。Simplicity AI SDK 可對接主流 AI 編碼工具，硬件意圖功能提前排查硬件問題，開源社區(qū)支持開發(fā)者共建迭代；與 Databricks 合作打通云端模型訓練到邊緣部署的鏈路，無需單獨搭建嵌入式 AI 開發(fā)環(huán)境。多款工具現(xiàn)已上線，硬件意圖功能預計 2027 年 1 月發(fā)布，幫助開發(fā)者快速落地邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
