-
SynJet替代風(fēng)扇 助力LED燈具良好散熱
如何良好的散熱？這是所有LED燈具開發(fā)工程師都會思考的問題。LED燈具的散熱會直接影響光效，如果散熱不良，LED結(jié)溫升高會降低LED光效，甚至損壞LED。近日，在安富利LED照明技術(shù)研討會上，見到一種可替代風(fēng)扇的散熱方式——Nuventix的SynJet散熱技術(shù)。
2009-10-28
SynJet LED散熱 風(fēng)扇 LED燈具
-
美國研發(fā)出可同時操控光線和振動的晶體
光線傳播和機(jī)械振動是兩種不同的物理現(xiàn)象，而美國研究人員新研發(fā)出的晶體可以在一個小空間中同時操控這兩者。這種光學(xué)機(jī)械晶體將有助于量子計算機(jī)等領(lǐng)域的科研工作。
2009-10-23
硅晶片 晶體 連接器
-
京瓷愛克最新產(chǎn)品 0.4mm間距超薄型板對板連接器
京瓷愛克股份有限公司正式開始“5804系列”的生產(chǎn)及銷售，5804系列是一款0.4mm間距板對板連接器的最新產(chǎn)品。 5804系列為間距0.4mm、嵌合高度0.9mm，平行電路板連接、SMT型板對板連接器，是根據(jù)市場上手機(jī)、數(shù)碼AV設(shè)備的小型化及薄型化要求而開發(fā)的。
2009-10-22
京瓷愛克 5804系列 板對板連接器
-
3G時代手機(jī)連接器最新行業(yè)趨勢
受3G手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)椋旱透叨? 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。
2009-10-20
3G 連接器 手機(jī)
-
電子設(shè)備小型化趨勢不變 連接器技術(shù)緊跟發(fā)展
隨著電子設(shè)備向更高的傳輸速度和更小型化發(fā)展，連接器也遵循著這一趨勢，因此片式連接器、光纖連接器、IEEE1394和USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微小間距連接器等適用于各種便攜/無線電子設(shè)備的連接器產(chǎn)品有望成為未來的明星產(chǎn)品。另一方面，隨著中國消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、通信終端產(chǎn)品產(chǎn)量快...
2009-10-20
Samtec 連接器 小型化
-
愛普科斯：致力于推進(jìn)電子工業(yè)新發(fā)展
依托于在陶瓷材料研究所取得的先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢，愛普科斯在諸多技術(shù)領(lǐng)域中處于領(lǐng)先地位，尤其是在射頻和模塊技術(shù)方面一直是技術(shù)創(chuàng)新的推動力。
2009-10-20
愛普科斯 陶瓷材料 濾波器 小型化 降低能耗
-
泰科電子推出用于光收發(fā)器的互連系統(tǒng)
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統(tǒng)，為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機(jī)插座連接器、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
泰科 光收發(fā)器 互連系統(tǒng) CFP
-
電氣互聯(lián)技術(shù)及其發(fā)展動態(tài)
本文主要介紹電氣互聯(lián)技術(shù)及其發(fā)展動態(tài)
2009-10-16
互聯(lián)技術(shù) 電氣互聯(lián) 互聯(lián)概念
-
村田制作所：在陶瓷領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新
秉承“Innovator in Electronics”的企業(yè)口號，村田公司從未停止過創(chuàng)新。公司成立近六十年來，村田一直緊緊跟隨市場的變化，用創(chuàng)新的產(chǎn)品積極應(yīng)對市場熱點(diǎn)和新的應(yīng)用，不斷取得市場成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷領(lǐng)域 LTCC
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 工業(yè)機(jī)器人功能安全：從風(fēng)險到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機(jī)功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器，面向充電樁、光伏、數(shù)據(jù)中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關(guān)發(fā)布，適配車載區(qū)域架構(gòu)、安全帶扣安全檢測
- 英飛凌 electronica 2026：物理 AI 賦能機(jī)器人、汽車與算力基建
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
