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多層板PCB設計時的EMI解決
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
2012-12-03
多層板PCB EMI IC
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降低EMI影響，手機D類放大器怎么設計？
由于在效率上相對于AB類放大器的巨大優勢，D類放大器的應用越來越廣泛。根據市場調研機構 Gartner的報告，D類放大器在2006年至2011年之間的復合年成長率將達15.6%，從3.34億美元成長至6.88億美元，主要的成長動力來自于功耗敏感及空間受限的消費類電子產品。但D類放大器開關輸出的拓撲結構帶來了高...
2012-12-03
降低 EMI 手機D類放大器
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EMI之時鐘設計
在進行產品的硬件設計過程中，EMI問題應該在設計之初就加以考慮，以降低后續整改所要花費的財力和人力等。以時鐘信號為例，對其進行EMI設計，以降低輻射干擾。
2012-12-01
EMI 時鐘芯片
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完美的EMC電路設計攻略之：EMC工程師必備技能
產品EMC的認證關系到產品的出貨，對于一個產品來說是相當重要的。EMC工程師需要具備那些技能?從產品需要進行設計、整改認證的整個過程，EMC工程師都必須時刻關注，掌握好必備技能，才能“兵來將擋，水來土掩”。
2012-11-30
EMC 電路設計 PCB
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汽車應用中模擬前端放大器EMI減少的解決措施
在醫療設備、汽車儀器儀表和工業控制等科技領域中，當設備設計涉及應變計、傳感器接口和電流監控時，通常需要采用精密模擬前端放大器，以便提取并放大非常微弱的真實信號，并抑制共模電壓和噪聲等無用信號。
2012-11-29
汽車 放大器 EMI
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基于USB3.0靜電放電防護的解決方案
為實現十倍于USB2.0的傳輸速度，USB 3.0控制芯片必須使用更先進的制程來設計與制造，這也造成控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。USB 3.0會被大量用來傳輸影音數據，對數據傳輸容錯率會有越嚴格的要求，必要使用額外的保護組件來防止ESD事件對數據傳輸的干擾。
2012-11-29
USB3.0 靜電放電 ESD防護
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智能手機ESD/EMI的挑戰和解決之道
很多人猜測iPhone 5會帶有NFC功能，而實際并非如此，對產品用戶體驗要求甚嚴的蘋果，或許也受到了NFC天線的ESD挑戰。智能手機的ESD/EMI問題是手機設計工程師必須要面對的問題，一旦處理不當，就會造成死機或當機的情況，令用戶體驗急速下降。
2012-11-29
智能手機 ESD EMI
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超實用的PCB設計技巧（下篇）
在電子產品盛行的當今，電子產品行業的設計都離不開PCB制圖軟件，而對于同一軟件每個工程師在設計產品，應用該軟件設計產品時都會遇到這樣或是那樣的技術問題。這里我們總結了，一些在用PCB設計時會出現的問題和設計技巧。希望對大家有幫助。
2012-11-29
PCB 設計技巧
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超實用的PCB設計技巧（中篇）
在電子產品盛行的當今，電子產品行業的設計都離不開PCB制圖軟件，而對于同一軟件每個工程師在設計產品，應用該軟件設計產品時都會遇到這樣或是那樣的技術問題。這里我們總結了，一些在用PCB設計時會出現的問題和設計技巧。希望對大家有幫助。
2012-11-29
PCB 設計技巧
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