東芝將在2015年度OpenStack峰會(huì)上展示高性能對象存儲(chǔ)技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2015-06-01 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】東芝于2015年5月18-22日在加拿大溫哥華舉行的2015年度OpenStack 峰會(huì)上展示鍵值對象存儲(chǔ)技術(shù)。將發(fā)布鍵值驅(qū)動(dòng)技術(shù),其在單個(gè)3.5英寸的外形中集成大容量HDD、高性能SSD和計(jì)算存儲(chǔ)。
隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求顯著擴(kuò)大。現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心發(fā)現(xiàn)很難預(yù)測他們需要多大的存儲(chǔ)容量,所以需要可以提供靈活性和可擴(kuò)展性的存儲(chǔ)系統(tǒng)。在典型系統(tǒng)中,存儲(chǔ)設(shè)備具有相同的規(guī)格,這樣可以提高效率。然而,基于HDD和NAND閃存技術(shù)取得的不斷進(jìn)步,全球正生產(chǎn)出各種類型的存儲(chǔ)設(shè)備,為高效的系統(tǒng)運(yùn)行和管理帶來了挑戰(zhàn),而基于共享規(guī)格的設(shè)備的存儲(chǔ)系統(tǒng)在擴(kuò)展存儲(chǔ)容量時(shí)缺少靈活性。
東芝創(chuàng)新的鍵值對象存儲(chǔ)技術(shù)是一個(gè)新穎的解決方案,可實(shí)現(xiàn)容量的高效擴(kuò)展,因?yàn)樗龃鎯?chǔ)器可通過使用鍵值來管理數(shù)據(jù)。
東芝將在2015年度OpenStack峰會(huì)上展示兩項(xiàng)鍵值對象存儲(chǔ)技術(shù)。
1.在3.5英寸的尺寸中集成HDD、SSD和64位CPU的性能優(yōu)化模型。
2.為數(shù)據(jù)歸檔配置大容量HDD的容量優(yōu)化模型。
兩個(gè)模型尺寸均為3.5英寸,適用于典型系統(tǒng)。
展示將在P1展位進(jìn)行。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
技術(shù)文章更多>>
- 工業(yè)機(jī)器人功能安全:從風(fēng)險(xiǎn)到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC,大幅降低電源空載與待機(jī)功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器,面向充電樁、光伏、數(shù)據(jù)中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關(guān)發(fā)布,適配車載區(qū)域架構(gòu)、安全帶扣安全檢測
- 英飛凌 electronica 2026:物理 AI 賦能機(jī)器人、汽車與算力基建
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




