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Corcom高性能P系列：泰科電子推出電源接入模塊
電子組件供應商泰科電子近日宣布，面向全球市場推出一套全新P系列電源接入模塊
2009-02-05
泰科電子 電源模塊
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NV2520SA：日本電波開發出全球最小壓控晶振
日本電波開發出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數字電視
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Mouser與Leadis科技簽署全球分銷協議
Mouser電子公司宣布與Leadis科技簽署了全球分銷協議，該公司是一家無晶圓半導體公司，專注于設計和研發模擬和混合信號半導體。
2009-02-03
全球分銷協議 LED驅動器 電源管理
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南方芯源總經理羅義：依靠品牌與質量走向未來
2008年，南方芯源科技有限公司在半導體行業成績斐然，其生產的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應商。南方芯源的企業戰略是：重金投入研發；靈活的銷售模式；依靠品牌與質量走向未來。
2009-02-03
南方芯源 羅義 MOSFET
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芝加哥大學合成新聚合塑料材料 光電轉換率達8%
美國芝加哥大學的研究人員日前表示，他們合成的一種新聚合塑料材料可在低成本的條件下，將太陽能電池的效能大大提高。
2009-02-03
聚合塑料材料 太陽能電池
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Eamex開發出電極上能量密度為100Wh/L的大容量電容器
日本Eamex近日宣布，開發出了單位體積電量密度極高的大容量電容器。該產品是使用金屬電極夾住固體高分子膜的電雙層電容器的一種，電極的比表面積提高到該公司原產品的10倍，同時電解液的鹽通過使用鋰離子，實現了電極上100Wh/L的能量密度。
2009-02-03
大容量電容器 鋰離子電容器
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
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IGBT模塊的并聯：從最壞情況模擬到完全統計方法
IGBT模塊在并聯時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
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高壓表面貼裝MLCC的新進展
最新的MLCC解決表面電弧放電問題，防止電路板彎曲時發生的故障，強化對不同類型電壓的承受能力，增加在潮濕環境下的可靠性。通過采用新型材料和新的設計，開發出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC，為電源設計人員提供了無須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外，這些優勢加上使用裸板組裝的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
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