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貿澤開售 Littelfuse NANO2 708 SMD 保險絲，適配數據中心大功率配電
2026年9月30日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Littelfuse NANO2? 708大電流SMD保險絲。NANO2 708保險絲采用節省空間的表面貼裝器件（SMD）封裝，能在80VDC下提供出色的14kA分斷額定值。NANO2 708系列設計用于AI服務器、超大規模數據中心和高功率配電系統中所使用的48VDC架構。SMD保險絲支持多種應用，包括功率因數校正 (PFC)、電池備份單元和網絡基礎設施。
2026-10-08
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貿澤推出 Qorvo 射頻電子書，覆蓋無人機與衛星通信
2026年9月29日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo合作推出全新電子書《High-Performance RF Solutions for Agile New Markets》（面向敏捷新興市場的高性能射頻解決方案），深入探索適用于無人機、衛星通信和工業物聯網的新一代射頻無線設計。該書探討了如何運用寬帶元器件和經過驗證的現成解決方案，以應對上市時間壓力、共存問題、能效需求和系統復雜性，實現更敏捷的射頻開發。
2026-10-08
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昱能科技與Axle Energy、Enode兩大能源平臺達成戰略合作，加碼歐洲光儲VPP布局
當地時間9月22日，昱能科技分別與歐洲兩大能源平臺Axle Energy、Enode達成戰略合作，并在英國國際光伏儲能展會期間正式簽署合作協議。此次與兩家能源平臺的合作，將助推昱能科技全系列家庭光儲系統設備實現與API云端接入，參與虛擬電廠（VPP）調頻調峰與電力交易等業務，響應市場多元化、靈活性需求，標志著昱能家庭智慧能源生態邁向更智能、更互聯的發展階段。此次海外生態合作落地，進一步拓寬了昱能科技家庭光儲系統的應用場景與商業價值，加速推動旗下家庭智慧能源體系向智能化、互聯化、市場化方向升級，夯實了企業在歐洲分布式智慧能源市場的布局優勢。
2026-09-28
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適配航空航天嚴苛工況 貿澤電子開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線
2026年9月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線。RayFlite RFHVE電纜具有高柔韌性、高導電性和高絕緣性能，可滿足高壓和高海拔環境的需求。RayFlite RFHVE高壓電源線專為電池供電和混合動力飛機應用而設計，同時也適用于商業、國防、航空航天、電池和氫燃料電池技術、無人駕駛航空器 (UAV) 和無人機。
2026-09-24
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星宸科技旗下Comake發布Comake Pi D3：入門級視覺邊緣計算開發板迎來“性能越級”
2026年9月24日 —— 全球領先的端邊側AI芯片與解決方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake開發者服務平臺正式推出入門級視覺邊緣計算開發板Comake Pi D3。該開發板搭載星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具備8K@30fps解碼、8TOPS NPU算力以及端側大模型運行能力，旨在將此前主要見于中高端產品的AI推理體驗下沉至入門級市場。
2026-09-24
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互連芯片組 突破傳統MIPI傳輸布線瓶頸
為超低功耗光學和電氣互連技術的先驅，EverProX Technologies Munich GmbH（長芯博創德國有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。這是全新MSDL 20G系列的首款產品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器組成的端到端互連芯片組。該芯片組旨在突破傳統MIPI D-PHY信號在帶寬、電磁干擾（EMI）和傳輸距離上的限制，可為下一代視覺系統提供最多兩條同時運行、單條速率達10Gbps的串行鏈路。
2026-09-24
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云棲大會重磅升級 千問AI平臺全面邁入Agent生產落地階段
9月22日，2026云棲大會MaaS & Agent技術主論壇上，阿里巴巴正式官宣千問AI平臺全面升級。本次升級以推動智能體規模化落地產業生產為核心，在原有模型服務基礎上，新增完整智能體服務體系與行業AI解決方案能力，并上線API優速模式、Agent Studio、千問AI座艙等多項全新能力。平臺不再局限于基礎模型調用服務，而是構建起從模型供給、算力調度、智能體開發托管到行業應用落地的全棧體系，幫助企業將通用智能能力轉化為可落地、可提效的實際業務生產力。
2026-09-23
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新增現貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內核平臺和超低功耗系統架構，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數封裝中實現高達128KB閃存的應用，包括家電、醫療設備、樓宇自動化、手機和可穿戴設備。
2026-09-14
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產品矩陣再擴容！邁來芯推出MLX90381 5V版微型解碼芯片
2026年9月2日，全球知名微電子解決方案廠商邁來芯（Melexis）正式推出MLX90381 5V版本芯片，進一步豐富旗下Pico-Resolver微型解碼芯片產品序列。當下汽車出行、智能機器人等領域的電機設計，持續朝著小型化、低噪音、高效率方向迭代，貫通軸電機、制動轉向電機、微型執行器等場景，普遍面臨安裝空間有限、無法實現軸端測量、傳感器布局受限的行業痛點，傳統TMR傳感方案已難以適配精細化設計需求。此次全新升級的5V版本MLX90381，依托邁來芯自研Triaxis?三維霍爾傳感技術，在超小封裝形態下，兼顧安裝靈活性、高速響應與高精度檢測能力，完美適配5V供電的緊湊型電機系統，無需犧牲檢測精度即可幫助工程師精簡電機結構、優化PCB布局，大幅降低狹小空間下的設備集成與公差管控難度，廣泛覆蓋車載、新型出行、智能機器人等多元應用場景。
2026-09-03
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思特威推出2億像素超高清手機CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于國產化平臺SmartClarity?-SL Pro打造的超高清手機CMOS圖像傳感器。該產品采用22nm Stack工藝，像素尺寸0.61μm，分辨率達到2億像素，搭載SFCPixel?-SL、PixGain HDR?、AllPix ADAF?及硬件Hex Crop Remosaic等核心技術，定位于高端旗艦手機的主攝、長焦及廣角等攝像頭應用。在2億像素架構下，SCC85XS支持傳感器內2倍和4倍無損變焦，讀取噪聲在200MP模式下約0.8e-，peak QE達80%，動態范圍83dB，并支持4K 120fps超高幀率視頻和4K 60fps HDR視頻拍攝。該芯片實現了從設計、工藝到量產的全流程國產化，填補了國產高端超高像素影像CIS的供應空缺。
2026-08-27
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英特爾Hot Chips 2026連發三款架構：256核至強、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構：面向企業級智能體AI的Diamond Rapids處理器、專攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對主流客戶端和邊緣計算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯粒互連標準。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重構計算平臺的構建方式，通用計算與專用加速必須融合先進封裝和開放芯粒，才能在功耗和成本約束下真正落地。
2026-08-25
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從數據采集到工業相機，CBM9002A適合哪些場景
CBM9002A是一顆集成了增強型8051內核和USB2.0收發器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已過USBIF兼容性測試。核心亮點有兩個：一是增強型8051在48MHz下指令吞吐能做到標準8051的3倍，代碼跑在16K片上SRAM里，通過USB或I2C EEPROM加載固件；二是SlaveFIFO和PIF這兩條高速數據通道，讓外部主控可以直接讀寫端點FIFO，數據不經過CPU搬運，固件框架下實測吞吐能到50MB/s以上。這顆料面向的是一類典型場景——需要和PC做高速數據交換的嵌入式設備，比如數據采集、工業相機、讀卡器、掃描儀這些。
2026-08-24
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