-
亮相IOTE 2026深圳物聯網展，芯科科技展示全棧無線物聯網解決方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026國際物聯網展·深圳站順利舉辦。低功耗無線連接廠商Silicon Labs（芯科科技）現場展出全系列無線協議參考設計、多協議硬件方案及實物演示，提供從芯片、協議棧到開發工具鏈的全套支撐。展會期間，芯科科技全新BG2B低功耗藍牙SoC榮獲IOTE金獎創新產品獎項，同時圍繞藍牙高精度定位、Wi?SUN網狀網絡、Matter智能家居生態三大方向開展技術分享，全面展示企業在物聯網領域的完整解決方案與落地能力。
2026-09-04
-
SmartDV九月連赴韓國、印度兩場展會，瞄準亞太IP市場加速布局
九月，SmartDV將連續亮相韓國D&R IP SoC South Korea 26和印度DVCon India兩場行業展會。這家以驗證IP聞名的公司，手里有500多款設計IP與驗證IP，覆蓋主流協議最新版本，全球十大芯片設計企業中有七家是它的客戶。這次在亞太兩地同時參展，SmartDV要展示的不僅是IP產品矩陣，還有快速定制能力和功能安全方案。韓國場還安排了一場汽車專場演講，講10BASE-T1S控制器驗證——這正是車載以太網落地的一個關鍵難點?？吹贸?，他們想在亞太這個快速增長的芯片設計市場里，把生態合作的鏈條拉得更緊。
2026-08-31
-
從EDA到虛擬原型，新思科技"從芯片到系統"方案支撐理想馬赫M100成功上車
2026年，理想汽車馬赫M100智駕芯片正式量產上車。這顆采用5nm車規級工藝、單芯片算力1280TOPS、算力利用率82%的芯片，從立項到量產歷時數年，背后涉及的是超大規模車規SoC在架構設計、功能安全、軟硬件協同驗證和量產可靠性等多個環節的復雜工程。新思科技在其中提供了從EDA工具、車規IP到硬件驗證平臺和虛擬原型開發的全棧支持。本文梳理了雙方合作中涉及的關鍵技術路徑，以及芯片從設計到點亮再到量產的推進過程。
2026-08-27
-
英特爾Hot Chips 2026連發三款架構：256核至強、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構：面向企業級智能體AI的Diamond Rapids處理器、專攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對主流客戶端和邊緣計算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯?；ミB標準。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重構計算平臺的構建方式，通用計算與專用加速必須融合先進封裝和開放芯粒，才能在功耗和成本約束下真正落地。
2026-08-25
-
摩爾斯微電子USB適配器為現有設備“插上”公里級Wi-Fi
2026年8月21日，中國北京與澳大利亞悉尼——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設計MM8108-RD09與MM8108-RD17。兩款方案均基于公司市場領先的MM8108 SoC，通過標準USB接口即可為現有設備賦予遠距離Wi-Fi HaLow連接能力，最遠覆蓋距離可達一公里。其中，RD09面向接入點與站點設備，支持OpenWRT驅動及原生Windows/Linux/macOS驅動，便于升級現有路由器；RD17則采用CDC-NCM以太網接口模式，無需主機安裝驅動，即插即用，覆蓋工業計算機、機器人、POS終端乃至Android/iOS移動設備。摩爾斯微電子正以“USB即插即用”的極簡思路，加速Wi-Fi HaLow技術在物聯網、工業互聯及家庭網絡等場景中的規?；涞?。
2026-08-21
-
Momenta、新芯航途、QNX聯手定義物理AI自動駕駛量產新標準
2026年8月19日，中國上海——領先的物理AI公司Momenta與新芯航途（XHEART）共同宣布，選擇BlackBerry旗下QNX?安全操作系統作為其物理AI自動駕駛平臺的基礎操作系統。該量產級方案融合Momenta全棧自動駕駛能力、新芯航途X7車規級SoC及基于QNX? SDP 8.0構建的安全操作系統，已通過TüV萊茵ISO 26262 ASIL D最高等級功能安全認證。
2026-08-19
-
芯科科技推出其功耗最低的低功耗藍牙SoC產品BG2B
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發人員構建更小巧、更安全且續航更持久的電池供電物聯網（IoT）設備。
2026-08-10
-
尋找“最具潛力”的中國芯片！2026年度“最能打的中國芯”評選正式啟動
過去幾年，中國芯產業經歷了一場深刻變革。從2018年中國芯片產業的投資邏輯與研發節奏被徹底改寫開始，從高端MCU、智能SoC，到信號鏈、電源芯片、功率器件，再到測試測量儀器，中國芯片正在不斷拓展邊界。
2026-08-10
-
QNX攜手愛芯元智，共筑智能輔助駕駛新未來
中國上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下業務部門QNX與全球領先的AI推理SoC解決方案供應商愛芯元智半導體股份有限公司今日宣布，雙方聯合推出一款面向量產的智能輔助駕駛解決方案平臺。該平臺基于愛芯元智最新M57系列芯片與QNX?安全操作系統構建，將QNX經安全認證的軟件與愛芯元智高性能AI推理芯片相結合，現已獲得多家國內汽車制造商的設計定點，預計將于年內實現商業化并投入量產。
2026-08-10
-
芯科科技發布超低功耗藍牙 SoC BG2B，能效安全集成度行業領先
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發人員構建更小巧、更安全且續航更持久的電池供電物聯網（IoT）設備。
2026-08-06
-
搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組
中國北京，澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統級芯片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組，已通過FCC/ IC/ CE/ RCM四項國際認證。該模組現已正式獲準大規模量產，為物聯網設備制造商規?；慨aWi-Fi HaLow產品提供了一條經過驗證的可靠路徑。
2026-08-05
-
成像與計算深度融合，飛凌微推出新一代車載視覺處理SoC M2
2026年7月30日，中國上海 — 技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能車載視覺處理SoC——M2。該芯片專為L2級輔助駕駛及艙內智能感知應用設計，采用臺積電（TSMC）FinFET工藝，搭載自研FlyingMatrix? NPU和FlyingSight? AI-ISP，兩者從底層架構上深度協同，在復雜多變的行車光照條件下為車載視覺系統提供高質量圖像輸入與實時AI推理。此外，M2內置四核Arm? Cortex?-A53處理器和雙核Arm? Cortex?-R52+鎖步安全島，符合AEC-Q100 Grade 2車規標準和ASIL-B/D功能安全等級，可全面覆蓋前視一體機、流媒體及電子后視鏡、DMS/OMS（駕駛員/乘員監控系統）、高清環視系統及行泊一體等主流車載視覺應用場景，提供高能效、低延遲、安全可靠的系統級方案。
2026-07-30
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 工業機器人功能安全：從風險到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器，面向充電樁、光伏、數據中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關發布，適配車載區域架構、安全帶扣安全檢測
- 英飛凌 electronica 2026：物理 AI 賦能機器人、汽車與算力基建
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
