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梅賽德斯 - 奔馳深化與 NVIDIA 合作，聯合開發下一代輔助駕駛系統
梅賽德斯 - 奔馳與 NVIDIA 宣布升級戰略合作，將奔馳整車工程積累、安全技術和 MB.OS 車載操作系統，與英偉達的 AI 加速計算能力結合。雙方基于 Hyperion 傳感計算架構，搭配 Alpamayo Stack 駕駛軟件以及 Halos 并行安全技術棧，打造城市點到點輔助駕駛、主動安全與自動泊車功能，方案預留 SAE-L4 級自動駕駛轎車的開發空間。MB.OS 支持 OTA 持續迭代，硬件和軟件協同保障系統冗余與安全。除智能駕駛之外，奔馳還在 MO360 數字化生產體系內引入英偉達技術，用于虛擬仿真與 AI 應用，提升工廠生產效率。
2026-10-19
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瑞芯微與State Labs簽署戰略合作協議，以端側AI加速工業智能化落地
10月12日，上海國家會展中心，瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微“）與State Labs在上海工博會舉行戰略合作簽約儀式。瑞芯微高級副總裁林崢源、AI生態負責人楊凱，State Labs創始人兼CEO宋軍共同出席并見證簽約。雙方宣布建立戰略合作關系，將結合瑞芯微AI芯片與State Labs端側多模態模型能力，共同推動工業視覺智能方案的規模化落地。
2026-10-15
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COMSOL Multiphysics?2027版本即將推出，聚焦系統級仿真與智能體AI
業界領先的多物理場仿真軟件提供商 COMSOL于2026年9月16日宣布，將于今年秋季正式推出 COMSOL Multiphysics? 2027 版本。新版本軟件將引入多款全新產品：實現系統級仿真，并可以直接與一維、二維和三維多物理場模型耦合的COMSOL Systems?；支持與外部 AI 智能體直接交互的 COMSOL MCP Server；可模擬電機和發電機的電機模塊；App 開發器擴展為支持 macOS 和 Linux? 系統；以及多項功能的升級和拓展。
2026-10-14
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邊緣人工智能中的性能擴展與平衡
隨著邊緣 AI 應用持續落地，集成 NPU 的微控制器成為輕量化推理的主流方案，但數據搬運帶來的開銷，已經成為制約邊緣端 AI 能效繼續提升的核心瓶頸。本文從 MCU 搭載 NPU 的技術現狀入手，介紹 ST Neural?ART 這類嵌入式 NPU 架構的能力上限，分析單純依靠 NPU 難以滿足未來五年的性能目標，并重點解讀數字存內計算（DIMC）與模擬存內計算兩種技術路線。存內計算把計算操作放到存儲陣列內部，減少數據來回搬運，有望大幅提升邊緣 AI 的功耗與面積效率，也為下一代邊緣微控制器提供新的技術路徑。
2026-10-14
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臺達亮相2026中國工博會 聚焦電力重構低碳智造
10月12日至16日，第二十六屆中國國際工業博覽會(以下簡稱"工博會") 在上海舉行，臺達以"電力重構 低碳智造"為主題參展，聚焦能源轉型與智能制造。重磅展出以固態變壓器（SST）為核心的能源革新方案，顛覆傳統多級電力轉換架構，聚焦直流微電網、AI 數據中心、高能耗工業、交通補能四大應用場域方案。此次臺達也首度亮相具身智能雙臂協作方案，通過單一控制軟件平臺整合AI模型與機器人控制，加速制造業導入AI機器人。
2026-10-14
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意法半導體擬提議續任Jean-Marc Chery擔任總裁兼首席執行官
2026 年 10 月 13 日，意法半導體（NYSE: STM）對外公布，公司監事會提議續聘 Jean-Marc Chery 擔任總裁兼首席執行官，任期延長一年，Jean-Marc Chery 已接受該提議。相關續任提案將提交至 2027 年年度股東大會，交由股東審議表決。監事會表示，此舉意在維持企業戰略延續性，鞏固當前業務發展態勢。
2026-10-13
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高算力時代的芯片封裝升級：漢高攜CDF900創新材料拓展熱管理與集成邊界
AI、高性能計算與5G/6G技術快速迭代，推動芯片向高算力、高集成、高功率密度方向升級，也讓封裝熱管理、空間精度控制成為半導體先進封裝的核心難題。傳統液態點膠粘接材料，極易出現溢膠、膠層厚度不均、芯片偏移等問題，無法適配大尺寸芯片、緊湊型封裝的生產與性能要求。針對行業痛點，漢高電子推出全新LOCTITE? ABLESTIK CDF 900導電芯片粘接膜，依托自研導熱填料技術與薄膜化結構設計，兼顧散熱性能、電氣特性與制造精度，為先進半導體封裝提供一體化材料解決方案。
2026-10-10
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DigiKey 加速引入 TDK SensEI edgeRX Starter，賦能工業 AI 與預測性維護
全球知名電子元器件及自動化產品分銷商DigiKey宣布與TDK SensEI達成合作，正式成為edgeRX Starter預測性維護解決方案的首家授權分銷商。edgeRX Starter是一套基于AI多模態傳感與智能分析的工業運維系統，能夠通過振動、溫度等數據采集與AI算法分析，提前識別設備異常隱患，為工業設備提供精準預警與運維建議。該方案大幅降低了企業落地AI預測性維護的技術門檻，適合各類工業團隊快速部署，助力工廠實現設備穩定運行與高效運維。
2026-10-09
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貿澤開售 ST VL53L9 3D LiDAR 模塊，賦能智能應用開發
近日，全球知名電子元器件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子，正式上架意法半導體全新VL53L9直接飛行時間3D激光雷達模塊。這款全新dToF LiDAR模塊集成度高、性價比突出，無需復雜算力支撐，能夠為工業自動化、物聯網、智能建筑、AR/VR、醫療設備等各類邊緣智能場景，提供精準高效的三維空間感知能力，為輕量化邊緣AI應用開發提供了便捷可靠的硬件方案。目前貿澤電子同步配套推出對應開發擴展板與評估板，為開發者快速完成產品測評、原型搭建與項目落地提供全套支持。
2026-10-08
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意法半導體發布基于 ST 可持續技術框架的先進情境感知傳感器
意法半導體推出兩款全新六軸慣性測量單元 IMU，納入 ST 可持續技術框架，兼顧高精度情境感知與環保材料規范。分為消費級 LSM6DSK320X 和工業級 ISM6HGK256X，依托超對稱陀螺儀架構，可精準還原運動事件，適用智能穿戴、資產監測、機器人以及無人機測繪、飛控等場景，配套開發轉接板后續也將陸續上市。
2026-10-08
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意法半導體公布2026年第三季度財報發布及電話會議時間安排
2026年10月8日，中國———服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布，將于2026年10月29日歐洲證券交易所開盤前發布2026年第三季度財報。
2026-10-08
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貿澤推出 HARTING IP20 高性能工業連接器，賦能嚴苛工業高速連接
貿澤電子正式上架HARTING全新ix Industrial PushTrigger IP20連接器產品。作為傳統PushPull方案的優質替代選型，這款工業連接器支持多編碼規格，采用緊湊化結構設計，適配工業以太網、自動化設備、機器人、智能基建及交通等嚴苛工況場景。憑借免焊快速裝配、強抗振、高帶寬傳輸等優勢，可有效滿足現代工業設備小型化、高可靠、高速通信的設計需求。
2026-10-08
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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