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芯科科技推出其功耗最低的低功耗藍牙SoC產品BG2B
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成度組合，幫助開...
2026-08-10
芯科科技 低功耗藍牙 SoC 網絡安全
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大聯大詮鼎集團攜手Infineon以固態變壓器重構配電效率新標桿
2026年8月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌（Infineon）舉辦“Infineon SST技術與應用解析”線上研討會。本次研討會圍繞固態變壓器（SST）的設計與應用，重點介紹英飛凌的功率器件如何提升系統效率、簡化級聯設計，推動SST在數據中心、...
2026-08-06
大聯大詮鼎集團 英飛凌
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PRISM助力成像應用上市時間縮短六個月，實戰指南一文解讀
安森美（onsemi）推出的Premier圖像傳感器模塊參考設計（PRISM）平臺，是一套預先優化的子系統解決方案，旨在簡化數字成像產品的開發流程。PRISM為創新者提供低成本、預調校、已優化的模塊化器件，這些器件經過精心設計、可無縫協同，專為產品原型構建量身打造。我們已經介紹過PRISM簡介、實現全新...
2026-08-06
安森美 Premier
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搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組
中國北京，澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統級芯片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組，已通過FCC/ IC/ CE/ RCM四項國際認證。該模組現已正式獲準大規模量產，為物聯網設備制造商規模化量產Wi-Fi HaLow產品提供...
2026-08-05
摩爾斯微電子 移遠通信 Wi-Fi HaLow 模組
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英特爾銳炫Pro B70極速適配MiniMax H3
英特爾為新一代開源多模態視頻模型MiniMax H3提供Day 0首發支持。依托英特爾銳炫? Pro B70的硬核實力及完整軟件生態，英特爾在第一時間實現了對該模型的深度適配，充分展現出其在AIGC前沿應用領域中高效響應、快速交付的卓越表現，也為廣大創意人士打開了一條低門檻、低成本、快速出片的視頻創作新...
2026-08-05
英特爾 銳炫 MiniMax
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英飛凌 SEMPER? NOR 閃存通過信驊科技 AST2700 BMC 認證
2026年7月31日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER? NOR 閃存已通過信驊科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）認證，并被正式列入AST2700合格供應商名錄（AVL）。作為 BMC 的固件存儲器，SEMPER? NOR 閃存可為服務器...
2026-08-05
英飛凌 閃存 信驊科技 AST2700
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全系標配！小米澎程N90 Max、N70 Max搭載禾賽激光雷達正式亮相
7 月 30 日，小米汽車在技術發布會上正式推出全新系列“SKYNOMAD 小米澎程”，并亮相兩款智能可變大空間 SUV——小米澎程 N90 Max 與小米澎程 N70 Max，均標配禾賽激光雷達。其中，N90 Max 定位大七座旗艦增程 SUV，預售價 29.99 萬元；N70 Max 定位大五座四驅增程 SUV，預售價 25.99 萬元。兩款車型即...
2026-08-05
小米汽車 澎程 禾賽 激光雷達 毫米波雷達
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貿澤擴展工業自動化產品組合，與更多制造商合作以支持新一代系統
專注于引入新品并可迅速發貨的全球自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 已于今年前兩季度新增九家制造商合作伙伴，進一步擴展其工業自動化產品組合，并強化其支持現代工業系統的解決方案陣容。此次擴展拓寬了客戶獲取AI、連接、電源、控制和傳感等關鍵技術的渠道，這些技術是當今日...
2026-07-31
貿澤電子
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Abracon 推出低DCR、大電流鐵氧體磁珠
Abracon推出AFBC-SH系列低損耗大電流鐵氧體磁珠, 該系列多層片式鐵氧體磁珠，涵蓋從超小型0402（AFBC-SH0402）到最大1210（AFBC-SH1210）等多種封裝尺寸，能夠在提供寬帶噪聲衰減的同時，在-55°C至+125°C的寬工作溫度范圍內保持低直流電阻。
2026-07-31
Abracon 鐵氧體磁珠
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