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Teledyne e2v推出Nexora - 新一代背照式全局快門CMOS圖像傳感器系列
Teledyne e2v 推出全新 Nexora? CMOS 圖像傳感器系列，面向機(jī)器視覺等高要求成像場景，兼顧高靈敏度、高速成像與低功耗。該系列提供 12MP、16MP 兩種分辨率，分黑白與彩色型號(hào)，依托自研背照式像素技術(shù)與 3D 堆疊架構(gòu)，擁有優(yōu)秀的集光效率，適配智能交通、戶外監(jiān)控等復(fù)雜光照環(huán)境。傳感器搭載 LVDS 接口，封裝緊湊，便于相機(jī)廠商整機(jī)開發(fā)，產(chǎn)品將于德國斯圖加特 VISION 展會(huì)展出，目前可按需申請(qǐng)資料與樣品。
2026-10-14
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深度拆解：實(shí)現(xiàn)優(yōu)異HDR的三種核心方法
在無人機(jī)、自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）、人形機(jī)器人等自主設(shè)備的視覺感知系統(tǒng)中，高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）成像能力是保障復(fù)雜光照環(huán)境下可靠導(dǎo)航、避障、識(shí)別的核心基石。本文為《面向無人機(jī)和機(jī)器人的圖像傳感器教程》教程的第二篇，將系統(tǒng)介紹圖像傳感器的選型標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)現(xiàn)HDR的三種方法等。第一篇請(qǐng)查看一文讀懂無人機(jī)與工業(yè)機(jī)器人的環(huán)境感知需求。
2026-10-14
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意法半導(dǎo)體發(fā)布VD56GA車規(guī)圖像傳感器 推動(dòng)座艙感知規(guī)模化量產(chǎn)落地
2026年9月17日，意法半導(dǎo)體正式推出新一代SafeSense車規(guī)圖像傳感器VD56GA，聚焦車載座艙紅外感知場景。這款110萬像素傳感器在成像清晰度、紅外靈敏度上實(shí)現(xiàn)大幅升級(jí)，同時(shí)憑借緊湊架構(gòu)、內(nèi)置圖像處理能力，大幅簡化車載攝像頭模組設(shè)計(jì)，降低整套DMS駕駛員監(jiān)測、OMS乘員監(jiān)測系統(tǒng)的量產(chǎn)成本。針對(duì)當(dāng)前座艙感知功能從高端車型向全車系下沉的行業(yè)趨勢，VD56GA為車企和零部件廠商提供了一套高性能、易集成、可大規(guī)模普及的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案，依托意法半導(dǎo)體穩(wěn)定的IDM制造體系，進(jìn)一步保障全球車企的供貨與品控穩(wěn)定性。
2026-09-17
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Teledyne e2v擴(kuò)充Flash傳感器陣容，覆蓋1K–8K全分辨率高速成像場景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash? 1K2與Flash 8K兩款全新CMOS圖像傳感器，進(jìn)一步完善Flash系列產(chǎn)品矩陣。伴隨兩款新品落地，品牌Flash成像傳感器分辨率覆蓋范圍實(shí)現(xiàn)從1K到8K的全覆蓋，結(jié)合全系通用架構(gòu)、超高幀率與優(yōu)質(zhì)成像性能，可精準(zhǔn)匹配工業(yè)檢測、科學(xué)成像等多類高端高速應(yīng)用場景，為行業(yè)提供更多高適配、低成本的選型方案。
2026-09-10
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思特威推出2億像素超高清手機(jī)CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于國產(chǎn)化平臺(tái)SmartClarity?-SL Pro打造的超高清手機(jī)CMOS圖像傳感器。該產(chǎn)品采用22nm Stack工藝，像素尺寸0.61μm，分辨率達(dá)到2億像素，搭載SFCPixel?-SL、PixGain HDR?、AllPix ADAF?及硬件Hex Crop Remosaic等核心技術(shù)，定位于高端旗艦手機(jī)的主攝、長焦及廣角等攝像頭應(yīng)用。在2億像素架構(gòu)下，SCC85XS支持傳感器內(nèi)2倍和4倍無損變焦，讀取噪聲在200MP模式下約0.8e-，peak QE達(dá)80%，動(dòng)態(tài)范圍83dB，并支持4K 120fps超高幀率視頻和4K 60fps HDR視頻拍攝。該芯片實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)、工藝到量產(chǎn)的全流程國產(chǎn)化，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端超高像素影像CIS的供應(yīng)空缺。
2026-08-27
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格科GC50F0榮獲2026強(qiáng)芯“創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”，全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CIS量產(chǎn)驗(yàn)證
高像素CIS的像素微縮與集成度提升持續(xù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)演進(jìn)，單芯片方案需在噪聲、感光與速度上達(dá)到同等水準(zhǔn)。8月20日，2026強(qiáng)芯TOP100榜單在南京ICDIA創(chuàng)芯大會(huì)發(fā)布，格科GC50F0——全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CMOS圖像傳感器，榮獲“創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”。本文從單芯片架構(gòu)、工藝協(xié)同及產(chǎn)業(yè)化三方面解析其技術(shù)突破。
2026-08-21
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一張協(xié)議，兩顆芯片，一個(gè)具身智能時(shí)代——思特威×奧比中光深度綁定
當(dāng)具身智能從實(shí)驗(yàn)室走向真實(shí)場景，機(jī)器人視覺正從“看見”升級(jí)為“理解”——這要求圖像傳感器與深度感知芯片實(shí)現(xiàn)前所未有的協(xié)同。WRC 2026期間，思特威與奧比中光簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，以“高性能CIS+自研深度引擎芯片”的雙“芯”協(xié)同為核心，將思特威全局快門CIS技術(shù)積淀與奧比中光3D視覺全棧能力深度融合，面向視覺感知、識(shí)別避障、數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用，聯(lián)合打造具身智能時(shí)代的標(biāo)桿產(chǎn)品與解決方案，為物理AI構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的視覺感知底座。
2026-08-20
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PRISM助力成像應(yīng)用上市時(shí)間縮短六個(gè)月，實(shí)戰(zhàn)指南一文解讀
安森美（onsemi）推出的Premier圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM）平臺(tái)，是一套預(yù)先優(yōu)化的子系統(tǒng)解決方案，旨在簡化數(shù)字成像產(chǎn)品的開發(fā)流程。PRISM為創(chuàng)新者提供低成本、預(yù)調(diào)校、已優(yōu)化的模塊化器件，這些器件經(jīng)過精心設(shè)計(jì)、可無縫協(xié)同，專為產(chǎn)品原型構(gòu)建量身打造。我們已經(jīng)介紹過PRISM簡介、實(shí)現(xiàn)全新器件開發(fā)流程等，本文將繼續(xù)更新《簡化成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程教程》，聚焦評(píng)估套件、圖像傳感器選型等話題。
2026-08-06
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格科推出全場景高動(dòng)態(tài)5000萬像素手機(jī)圖像傳感器GC50B5
近日，格科推出全場景高動(dòng)態(tài)5000萬像素CMOS圖像傳感器GC50B5。GC50B5搭載雙轉(zhuǎn)換增益（Dual Conversion Gain, DCG）單幀高動(dòng)態(tài)技術(shù)，支持100%全像素相位檢測自動(dòng)對(duì)焦（4-Cell PDAF）、2x In-Sensor Zoom、NOMF（Non-Overlap Multi Frame）閃拍及4K 120fps DAG HDR視頻、4K 60fps DCG HDR視頻輸出。
2026-08-05
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巧用圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM），簡化成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程
本教程圍繞安森美（onsemi）圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM）展開，聚焦成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化需求，系統(tǒng)介紹PRISM方案的核心架構(gòu)、功能模塊、性能特性及生態(tài)接入方式，為成像設(shè)備從業(yè)者提供從設(shè)計(jì)到制造全流程的實(shí)操指導(dǎo)。本文為第一部分，將介紹PRISM簡介、實(shí)現(xiàn)全新器件開發(fā)流程、視覺系統(tǒng)五大核心器件等。
2026-07-17
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巧用圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM），簡化成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程
本教程圍繞安森美（onsemi）圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM）展開，聚焦成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化需 求，系統(tǒng)介紹PRISM方案的核心架構(gòu)、功能模塊、性能特性及生態(tài)接入方式，為成像設(shè)備從業(yè)者提供從設(shè)計(jì)到制造全流程的實(shí)操 指導(dǎo)。本文為第一部分，將介紹PRISM簡介、實(shí)現(xiàn)全新器件開發(fā)流程、視覺系統(tǒng)五大核心器件等。
2026-07-15
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思特威攜MicroLED高速光互連方案重磅亮相慕尼黑上海電子展
2026年7月2日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）于7月1日至3日，亮相上海新國際博覽中心舉行的2026慕尼黑上海電子展。作為電子行業(yè)年度標(biāo)桿盛會(huì)，展會(huì)聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心、智能家居等熱門賽道，搭建起供全球企業(yè)與行業(yè)專家開展技術(shù)交流、新品發(fā)布的專業(yè)平臺(tái)，集中展現(xiàn)全球電子產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展趨勢。在本屆展會(huì)上，思特威以“感知、互連、計(jì)算”為主題，攜全新工業(yè)機(jī)器視覺圖像傳感器產(chǎn)品矩陣、高性能AI視覺處理芯片以及新一代高速光互連方案重磅亮相。這也是自思特威發(fā)布 “3+AI” 戰(zhàn)略后，一次完整的階段性創(chuàng)新成果展示。
2026-07-07
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