【導讀】伴隨機器人產業加速向具身智能升級，市場對機器人末端執行器的精細化操作、力控感知與高速通信能力提出更高要求。針對工業、商用服務機器人的高端應用需求，大聯大世平重磅推出基于NXP i.MX RT1189 MCU打造的11自由度靈巧手完整解決方案。方案依托NXP雙核異構主控芯片的超強算力與豐富外設資源，搭配多品牌優質配套器件，實現高精度電機控制、實時力覺感知與高速工業通信能力，可完成多種類人精細化手勢動作，兼顧負載能力與操作精度，為高性能機器人末端執行器開發提供成熟、可落地的一體化解決方案。
2026年9月21日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）i.MX RT1189 MCU為核心的11自由度靈巧手方案。
圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的11自由度靈巧手方案的展示板圖
當前，全球機器人產業正加速從工業機械臂向具身智能方向演進。在此過程中，市場對機器人末端執行器的能力需求已發生根本性轉變，其不僅需滿足基礎的抓取功能，更要求具備類人手的精細操作能力，靈活完成捏、握、鉤等復雜動作，并同步實現高精度的實時力覺反饋，為人機協作與泛化操作奠定關鍵基礎。針對這一趨勢，大聯大世平推出以NXP i.MX RT1189 MCU為核心，搭載NXP TJA1103以太網收發器、TJA1462 CAN收發器、華邦電子（Winbond）W25Q64J NOR Flash、安森美（onsemi）CAT24C32 EEPROM、艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7100光學壓力傳感器以及圣邦微（SG Micro）SGM61620 DC/DC轉換器、SGM2048C線性穩壓器的11自由度靈巧手方案。
圖示2-大聯大世平以NXP產品為核心的11自由度靈巧手方案的場景應用圖
i.MX RT1189是一款采用雙核異構架構的處理器，其搭載主頻為800MHz的Arm? Cortex?-M7核心與240MHz的Cortex?-M33核心，兼具高實時響應與靈活任務處理能力。該芯片內置1.5MB的大容量SRAM，并配備極為豐富的外設資源，包括2個采樣率達3.5Msps的高速ADC模塊和4個16位FlexPWM模塊，每個模塊有8路獨立PWM通道，可輕松應對多電機與多傳感器的并發控制需求，實現對靈巧手電機的精確控制。在通信方面，i.MX RT1189充分兼容主流工業現場總線協議，不僅集成2個EtherCAT控制器、3個CAN-FD接口、6個SPI及6個I2C總線，而且內置1個1Gbps Ethernet MAC，支持TSN功能，具有5端口（4個外部 + 1個內部）TSN交換機，為構建高實時性、高可靠性的工業互聯系統提供強大的硬件基礎。
圖示3-大聯大世平以NXP產品為核心的11自由度靈巧手方案的方塊圖
本方案總驅動自由度達11個，其中包含6個主動自由度，采用連桿與蝸輪蝸桿傳動方式，整手最大鉤握負載可達40公斤。其指尖部分通過搭載光學壓力傳感器，能夠實時感知抓握力大小，實現針對不同物體的精準力控抓取。
圖示4-大聯大世平以NXP產品為核心的11自由度靈巧手方案的上位機
方案特點：
高自由度：11DOA，6DOF；
高通信速度：100M EtherCAT通信，兼容CAN-FD；
高開放性：軟硬件設計、GUI、API。
方案功能：
采用FOC算法，實現多自由度靈巧手的精確控制；
完整的上位機功能；
實現多種手勢控制：握拳、張開、勝利、完美、點贊、數字等；
多電機參數精準控制，包含電流、速度、角度等；
實時監控電機狀態：電流、溫度、速度、角度等；
光學壓力感知，實時監控指尖觸摸力；
板子溫度、母線電壓等系統狀態的實時監控。
關鍵器件：
主控：NXP RT1189
雙核處理器：Cortex-M7@800MHz，Cortex-M33@240MHz；
內置1.5MB SRAM；
2個高速ADC模塊@3.5Msps，共30路ADC；
4個16位FlexPWM模塊，每個模塊有8路獨立PWM通道；
2個EtherCAT、3個CAN-FD、6個SPI、6個I2C；
內置1個1Gbps Ethernet MAC，支持TSN功能；
支持5端口（4個外部 + 1個內部）TSN交換機，內置1Gbps TSN MAC。
Ethernet PHY：NXP TJA1103
支持100BASE-T1、1對雙絞線、抗干擾性強、無需變壓器、增強型監控與診斷功能；
CAN-FD Transceiver:NXP TJA1462
具備CAN信號增強功能（SIC），支持高達8Mbps通信。
光壓力傳感器：ams OSRAM AS7100
集成紅外LED發射端、PD接收端、20bit高精度ADC、極強的抗電磁干擾能力。
隨著機器人應用場景從工業產線向更廣泛的商業與家庭服務延伸，末端執行器的精細化控制能力正成為決定產品競爭力的核心要素。未來，大聯大將持續深耕具身智能賽道，攜手產業鏈上下游伙伴，助推機器人邁向精細化自主操作的時代。
關于大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005年，總部設于臺北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網絡遍布全球68個據點，2025年營業額達新臺幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平臺，以「產業首選．控股標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力于強化ESG永續發展。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，并倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計劃正式啟動，組織架構將由原本四大集團整并為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，并以「共創伙伴價值 ? 成就未來」為企業宗旨，期望攜手產業共好共贏。
結論
此次大聯大世平推出的11自由度靈巧手方案，精準貼合當下具身智能機器人的產業發展趨勢，解決了傳統機器人手部操作精度不足、功能單一、通信實時性差等行業痛點。方案以NXP高性能工業MCU為核心硬件支撐，憑借雙核異構算力、海量外設接口、EtherCAT與CAN-FD高速通信能力，完美適配多電機協同控制、高精度傳感采集等復雜場景，40公斤大負載、實時力控感知、多樣化手勢操控的特性，充分滿足工業人機協作、商用服務機器人的實操需求。
