【導讀】國務院日前印發《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，提出推進工業全要素智能化發展，加快人工智能在設計、中試、生產、服務、運營全環節落地應用。在電子信息制造業的基礎環節——印制電路板組裝（PCBA）行業，人工智能大模型正從研發設計、生產制造到供應鏈管理多個環節加快落地。日前，專注AI服務器及低空經濟相關產業鏈PCBA的企業——漢普智造相關負責人表示，這一傳統上依賴工程師經驗與人工調度的行業，作業方式正在發生變化。
漢普智造電子制造車間
研發設計端：從“經驗依賴”走向“人機協同”
高密度、高頻高速電路板的設計，長期是電子研發鏈路中的難點。業內人士介紹，此類設計動輒涉及數千根走線的物理約束，還需反復進行信號完整性、電源完整性仿真，進度與質量高度依賴資深工程師的個人經驗。
這一環節正在引入AI工具。據企業反映，具備垂直電子工程領域知識的AI輔助設計工具，已能根據自然語言指令與參數輸入生成基礎拓撲結構和布線策略；在可制造性設計環節，大模型可吸收歷史生產數據，在設計階段預判裝配干涉、熱應力分布等風險，減少后期改板。
深圳市漢普智造科技有限公司（以下簡稱“漢普智造”）有關負責人介紹，公司設有20余人的PCB設計團隊，成員平均行業經驗8年以上，自研EDA二次開發工具支持高速、高密度、射頻及軟硬結合板等多種復雜板型設計，AI輔助審核已納入設計流程，用于壓縮客戶產品從概念到發板的研發周期。
漢普智造AI輔助的高密度PCB設計與仿真
生產制造端：檢測與排產引入大模型
自動光學檢測（AOI）、錫膏厚度檢測（SPI）等設備過去主要依靠預設算法和固定閾值判定質量，易受光線、板材色差等因素影響產生誤報。多家企業技術人員表示，基于大模型架構的工業視覺AI通過海量圖像特征學習，對虛焊、連錫、元件偏移等缺陷的識別能力明顯提升，有助于降低誤報率和漏檢率。
排產調度同樣在發生變化。面對多品種、小批量的訂單結構，大模型可實時統籌物料庫存、設備稼動率和交期優先級，在眾多排產組合中動態生成優化方案，縮短高端訂單的換線與交付周期。
漢普智造有關負責人介紹，公司在珠三角設有SMT工廠，配備3D錫膏檢測、自動光學檢測、X-Ray檢測、首件檢驗等多道檢測工序，按照IPC-A-610 Class II/III標準執行品質管控，具備2至68層板制板能力，物料齊套后最快24小時可完成貼片生產。
現代SMT產線一
供應鏈端：從人工比對到智能尋源
一張服務器或醫療設備的物料清單（BOM）往往包含數百上千種元器件，替代料評估、生命周期核查與多級比價，過去需要采購工程師耗時數天完成。
業內企業反映，大模型的多模態數據處理和長文本推理能力，使元器件規格書的快速解析成為可能，系統可在數據庫中匹配引腳兼容的替代料與現貨庫存，縮短供應鏈響應時間。光大證券研報顯示，AI服務器PCB層數已從傳統服務器的14層至24層提升至20層至30層，單臺價值量達傳統服務器的5倍至7倍，高端化趨勢對制造企業的供應鏈管理能力提出更高要求。
漢普智造介紹，公司與授權分銷商建立長期合作，維持百萬級正品元器件庫存，來料執行進貨檢驗，以降低假冒偽劣器件流入產線的風險。
現代SMT產線二
行業觀察：
市場需求為轉型提供了動力。市場研究機構Prismark數據顯示，2025年全球PCB產值約850億美元，同比增長約16%，其中服務器及存儲相關PCB產值約160億美元，同比增長46%；該機構預測，2026年全球PCB市場規模有望達到958億美元。
政策層面，2025年8月，工業和信息化部、市場監管總局印發《電子信息制造業2025—2026年穩增長行動方案》；同年11月，工信部就《印制電路板行業規范條件（2025年本）》公開征求意見，對PCB行業在生產工藝、質量管理及智能制造等方面提出引導性要求。
轉型并非一蹴而就。國家發展改革委有關負責人在解讀《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》時表示，當前人工智能應用落地仍存在供需對接不暢、“最后一公里”障礙等突出問題。對PCBA行業而言，數據積累、工程人才儲備和改造投入，是企業推進智能化繞不開的課題；轉型成效如何，最終要看交付質量、成本與效率是否得到實際改善。漢普智造的案例，是電子制造從研發設計、生產制造到供應鏈管理多個環節加快擁抱人工智能的示范之一。
結論
當前，在國家產業政策引導與高端電子市場需求的雙重驅動下，國內PCBA行業的智能化、標準化升級趨勢已然明確。以漢普智造為代表的行業企業，通過落地全流程智能化改造，徹底改變了行業長期依賴人工經驗、人工調度的傳統作業模式，在電路板研發設計、生產質檢、排產交付、供應鏈管控等關鍵環節實現效率與品質的雙重突破，有效適配了AI服務器、高端電子設備等領域高端PCB產品的生產需求。
整體來看，全球PCB市場規模持續增長，高端服務器PCB賽道增速尤為突出，為行業轉型提供了充足的市場動力，而各項行業規范與穩增長政策的落地，也為產業智能化升級劃定了發展方向、夯實了政策基礎。同時，PCBA行業的深度轉型仍面臨數據積淀、人才儲備、設備改造投入等現實挑戰，產業升級并非短期之功。未來，行業企業需持續深耕智能化改造，聚焦交付質量、生產成本、生產效率的核心提升，打通產業升級落地壁壘，持續夯實電子信息制造業的基礎配套能力，助力整個電子制造產業實現高質量發展。
