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思爾芯與亞科鴻禹簽署合并重組協(xié)議,合力打造數(shù)字前端EDA平臺

發(fā)布時間:2026-10-14 來源:轉(zhuǎn)載 責任編輯:lijiahuan

【導讀】思爾芯宣布與亞科鴻禹簽署合并重組協(xié)議,交易落地后兩家企業(yè)將整合為統(tǒng)一 EDA 平臺公司,同時引入數(shù)億元新增資金,華大九天、大灣區(qū)基金、央企戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等投資方同步賦能。當前芯片設計復雜度持續(xù)走高,硬件仿真、原型驗證這類硬件輔助驗證工具,已經(jīng)成為縮短芯片研發(fā)周期的關(guān)鍵。合并后將整合雙方研發(fā)資源,集中攻堅高端硬件仿真,依托合計 800 多家客戶的真實場景加速產(chǎn)品打磨,減少重復研發(fā)投入。新平臺目標打通架構(gòu)設計、軟硬件仿真、硬件仿真與原型驗證全流程,打造完整數(shù)字前端 EDA 工具鏈。


2026 年 10 月 14 日 —上海思爾芯技術(shù)股份有限公司(“思爾芯”)今日宣布,公司已與無錫亞科鴻禹電子有限公司(“亞科鴻禹”)簽署合并重組協(xié)議。


交易完成后,兩家公司將合并為一家EDA平臺公司,同時將引入新增資金數(shù)億元。這筆資金將為合并后的公司提供長周期的資金保障,重點投向高端驗證與仿真方向的研發(fā)攻堅、工程團隊擴充與客戶支持體系建設,并支持公司在產(chǎn)品迭代與商業(yè)化推廣上加速推進。同時華大九天、大灣區(qū)基金、央企戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等投資方將大力賦能公司不斷做大做強。


隨著芯片設計規(guī)模與復雜度持續(xù)提升,驗證已成為決定芯片研發(fā)周期與成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。硬件仿真與原型驗證同屬硬件輔助驗證工具,前者面向超大規(guī)模設計的全芯片深度調(diào)試,后者以接近芯片真實運行的速度支撐系統(tǒng)軟件與固件開發(fā),兩者共同支撐左移驗證。硬件仿真是國產(chǎn)數(shù)字EDA前端最需要攻堅的環(huán)節(jié)。思爾芯與亞科鴻禹各具技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢,本次交易將整合雙方的研發(fā)項目,重點投向高端驗證與仿真方向,避免重復投入與資源分散。合并后的公司可依托800余家客戶的真實應用場景,讓關(guān)鍵產(chǎn)品更快完成打磨與商業(yè)化推廣,縮短硬件仿真產(chǎn)品的開發(fā)周期。新增資金與隨之進入的外部資源,將為這一方向的持續(xù)研發(fā)與商業(yè)化提供強有力的支撐。


新平臺將持續(xù)投入,不斷迭代優(yōu)化架構(gòu)設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證與數(shù)字調(diào)試等EDA工具,致力成為領(lǐng)先的數(shù)字前端EDA平臺。未來將在流程、接口與使用體驗上打通各環(huán)節(jié),形成統(tǒng)一的工作流,使客戶能夠在同一平臺內(nèi)完成從架構(gòu)設計到系統(tǒng)級驗證的全過程。新平臺將為思爾芯客戶提供更好的產(chǎn)品和技術(shù)支持。


關(guān)于思爾芯 S2C


思爾芯(S2C)自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應商,公司業(yè)務已覆蓋架構(gòu)設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務。已與超過 700 家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn),廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。


公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡,在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構(gòu)或辦事處。


思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實力受到了業(yè)界的廣泛認可,通過多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定,承擔了多項國家及地方重大科研項目,獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市企業(yè)技術(shù)中心等多項榮譽資質(zhì)。


結(jié)論


硬件仿真是國產(chǎn)數(shù)字 EDA 需要重點突破的短板,思爾芯與亞科鴻禹的重組,將整合雙方在原型驗證、硬件仿真上的技術(shù)積累,形成資源合力。新注入的資金將持續(xù)投入研發(fā)擴編、客戶支持體系建設,加速產(chǎn)品迭代與市場落地。整合后的平臺將統(tǒng)一 EDA 工具工作流,讓芯片設計團隊可在同一平臺完成從架構(gòu)設計到系統(tǒng)級驗證的整套流程。依托思爾芯多年積累的客戶基礎與全球化服務網(wǎng)絡,本次合并有助于補齊國內(nèi)高端驗證工具短板,提升國產(chǎn)數(shù)字前端 EDA 整體競爭力。


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