【導(dǎo)讀】2026 年 10 月 14 日，思爾芯宣布與亞科鴻禹簽署合并重組協(xié)議。交易落地后兩家企業(yè)整合為統(tǒng)一 EDA 平臺(tái)公司，同步引入數(shù)億元新增資金，并有華大九天、大灣區(qū)基金、央企戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等投資方加持。當(dāng)前芯片驗(yàn)證壓力持續(xù)走高，硬件仿真更是國(guó)產(chǎn)數(shù)字 EDA 前端的攻堅(jiān)短板。本次重組可以整合雙方技術(shù)與研發(fā)資源，減少重復(fù)研發(fā)投入，依托合計(jì) 800 余家客戶場(chǎng)景加快硬件仿真等高端驗(yàn)證產(chǎn)品落地，目標(biāo)打造覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證一體化的數(shù)字前端 EDA 平臺(tái)。思爾芯深耕 EDA 二十余年，在數(shù)字前端工具與多行業(yè)客戶服務(wù)方面積累深厚，本次重組將進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)芯片驗(yàn)證工具的產(chǎn)品能力與服務(wù)體系。
交易完成后，兩家公司將合并為一家EDA平臺(tái)公司，同時(shí)將引入新增資金數(shù)億元。這筆資金將為合并后的公司提供長(zhǎng)周期的資金保障，重點(diǎn)投向高端驗(yàn)證與仿真方向的研發(fā)攻堅(jiān)、工程團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充與客戶支持體系建設(shè)，并支持公司在產(chǎn)品迭代與商業(yè)化推廣上加速推進(jìn)。同時(shí)華大九天、大灣區(qū)基金、央企戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等投資方將大力賦能公司不斷做大做強(qiáng)。
隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模與復(fù)雜度持續(xù)提升，驗(yàn)證已成為決定芯片研發(fā)周期與成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。硬件仿真與原型驗(yàn)證同屬硬件輔助驗(yàn)證工具，前者面向超大規(guī)模設(shè)計(jì)的全芯片深度調(diào)試，后者以接近芯片真實(shí)運(yùn)行的速度支撐系統(tǒng)軟件與固件開(kāi)發(fā)，兩者共同支撐左移驗(yàn)證。硬件仿真是國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA前端最需要攻堅(jiān)的環(huán)節(jié)。思爾芯與亞科鴻禹各具技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，本次交易將整合雙方的研發(fā)項(xiàng)目，重點(diǎn)投向高端驗(yàn)證與仿真方向，避免重復(fù)投入與資源分散。合并后的公司可依托800余家客戶的真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，讓關(guān)鍵產(chǎn)品更快完成打磨與商業(yè)化推廣，縮短硬件仿真產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。新增資金與隨之進(jìn)入的外部資源，將為這一方向的持續(xù)研發(fā)與商業(yè)化提供強(qiáng)有力的支撐。
新平臺(tái)將持續(xù)投入，不斷迭代優(yōu)化架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證與數(shù)字調(diào)試等EDA工具，致力成為領(lǐng)先的數(shù)字前端EDA平臺(tái)。未來(lái)將在流程、接口與使用體驗(yàn)上打通各環(huán)節(jié)，形成統(tǒng)一的工作流，使客戶能夠在同一平臺(tái)內(nèi)完成從架構(gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的全過(guò)程。新平臺(tái)將為思爾芯客戶提供更好的產(chǎn)品和技術(shù)支持。
關(guān)于思爾芯 S2C
思爾芯（S2C）自 2004 年設(shè)立上海總部以來(lái)始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商，公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務(wù)。已與超過(guò) 700 家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。
思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，通過(guò)多年耕耘，已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙優(yōu)勢(shì)地位。并參與了我國(guó) EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目，獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。
結(jié)論
本次思爾芯與亞科鴻禹合并重組，是國(guó)內(nèi)數(shù)字前端 EDA 賽道一次重要的資源整合。通過(guò)合并，雙方硬件仿真、原型驗(yàn)證技術(shù)得以合并發(fā)力，疊加配套資金與產(chǎn)業(yè)資本賦能，能夠集中資源攻克國(guó)產(chǎn)硬件仿真工具的技術(shù)難關(guān)，縮短產(chǎn)品商業(yè)化周期。整合后的新平臺(tái)將打通 EDA 各工具流程、接口，搭建統(tǒng)一工作流，為芯片客戶提供從架構(gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的完整工具鏈。從產(chǎn)業(yè)層面看，此次重組有助于補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn) EDA 在高端芯片硬件輔助驗(yàn)證領(lǐng)域的短板，集中客戶、研發(fā)、資本力量，提升國(guó)內(nèi)數(shù)字前端 EDA 整體競(jìng)爭(zhēng)力，更好支撐 AI、高性能計(jì)算、汽車電子等復(fù)雜芯片的研發(fā)需求。
