【導(dǎo)讀】Super Micro Computer, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是一家面向 AI、企業(yè)、存儲和 5G/邊緣領(lǐng)域的整體 IT 解決方案供應(yīng)商，旗下?lián)碛?Data Center Building Block Solutions? (DCBBS)。公司今日宣布，擴(kuò)展其獲得 Open Compute Project Accepted? 認(rèn)可的系統(tǒng)、機(jī)架和后門換熱器 (RDHx) 產(chǎn)品組合。在 DCBBS 的支持下，該解決方案組合可整合到完整的端到端機(jī)架級及集群級部署中。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示：“AI 熱潮正在重新定義數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)、建設(shè)和部署方式，而 Supermicro 正通過 DCBBS 引領(lǐng)這一變革。” “我們將計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、供電、先進(jìn)冷卻技術(shù)、軟件和服務(wù)整合為經(jīng)過驗(yàn)證的機(jī)架級解決方案，幫助客戶降低復(fù)雜性，加快從創(chuàng)新到生產(chǎn)應(yīng)用的進(jìn)程。DCBBS 能夠更快、更高效地交付關(guān)鍵 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，幫助客戶縮短上市周期 (TTM) 和上線周期 (TTO)。”
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借助 OCP 社區(qū)最佳實(shí)踐以及 DCBBS 的設(shè)計(jì)與服務(wù)，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商可依托開放且經(jīng)過驗(yàn)證的機(jī)架級基礎(chǔ)架構(gòu)，提高 AI 和 HPC 工作負(fù)載的計(jì)算密度及能效。這一架構(gòu)覆蓋從系統(tǒng)、母排到機(jī)架級及數(shù)據(jù)中心冷卻的各個環(huán)節(jié)，幫助高密度解決方案更高效地上線，進(jìn)一步縮短 TTM 和 TTO。
OCP 營銷副總裁 Dirk Van Slyke 表示：“客戶需要開放、靈活的基礎(chǔ)設(shè)施，既能隨著快速變化的 AI 需求擴(kuò)展，也能適應(yīng)其數(shù)據(jù)中心的實(shí)際條件。” “Supermicro 將獲得 OCP 認(rèn)可的系統(tǒng)、機(jī)架、供電和冷卻技術(shù)整合為經(jīng)過驗(yàn)證的機(jī)架級解決方案，幫助客戶簡化集成，最大限度地提升設(shè)施容量及效率，并加快生產(chǎn)級 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署。”
ORv3 和 ORW 機(jī)架采用集中式 48 V 直流母排，取代每臺服務(wù)器獨(dú)立配置的電源和線纜，使客戶能夠優(yōu)化 CPU 和 GPU 系統(tǒng)，構(gòu)建更高計(jì)算密度的機(jī)架。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技術(shù)進(jìn)一步支持這種高密度部署，可更高效地為 CPU、GPU 及其他關(guān)鍵組件散熱。專門設(shè)計(jì)的 ORv3 RDHx 則可將剩余熱量從機(jī)架中移除，無需額外改造數(shù)據(jù)機(jī)房的空調(diào)系統(tǒng)。
Supermicro RDHx 裝置可安裝在 ORv3 和 ORW 機(jī)架后部，在服務(wù)器排出的熱空氣進(jìn)入數(shù)據(jù)機(jī)房前將余熱移除。該產(chǎn)品組合提供 10 kW 至 120 kW 的冷卻能力，為運(yùn)營商提升新建 AI 設(shè)施及現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的機(jī)架密度提供切實(shí)可行的途徑。直流供電型號可連接機(jī)架母排，減少布線。產(chǎn)品還配備 N+1 冗余風(fēng)扇，以保障持續(xù)運(yùn)行，并采用智能防凝露系統(tǒng)，防止機(jī)架內(nèi)其他組件受潮損壞。
運(yùn)營商可通過 SuperCloud Composer?，利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議監(jiān)控和管理整個 DCBBS 組件組合。此外，Supermicro 的 SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等軟件，提供統(tǒng)一的軟件控制方案，使組織能夠全面管理和運(yùn)營現(xiàn)代 AI 工廠、企業(yè)數(shù)據(jù)中心及 NeoCloud 基礎(chǔ)設(shè)施。
作為 DCBBS 產(chǎn)品組合的一部分，Supermicro 還提供全面的 AI 網(wǎng)絡(luò)解決方案，涵蓋風(fēng)冷和液冷 800G 及 1.6T 以太網(wǎng)交換機(jī)，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交換芯片打造的下一代共封裝光學(xué) (CPO) 平臺，并針對 EIA 或 ORv3 機(jī)架進(jìn)行優(yōu)化。隨著 AI 和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心環(huán)境不斷演進(jìn)，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)讓客戶能夠靈活選擇最符合其性能、功耗、可擴(kuò)展性及部署需求的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
Supermicro DCBBS 還將納入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交換機(jī)系統(tǒng)，這是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封裝以太網(wǎng)交換機(jī)。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太網(wǎng) ASIC 構(gòu)建。與采用可插拔收發(fā)器的網(wǎng)絡(luò)相比，其能效達(dá)到后者的 5 倍，MTBI 達(dá)到 10 倍，AI 應(yīng)用的持續(xù)運(yùn)行時(shí)間達(dá)到 5 倍，部署速度達(dá)到 1.3 倍。Spectrum-X Ethernet Photonics 現(xiàn)已投產(chǎn)。
產(chǎn)品組合概覽：Supermicro 廣泛的解決方案組合采用多項(xiàng)社區(qū)制定的標(biāo)準(zhǔn)，有助于提升數(shù)據(jù)中心性能及優(yōu)化水平，并加快上線進(jìn)程。
這些解決方案包括：
1 OU FlexTwin? 解決方案：專門打造的機(jī)架級 HPC 解決方案，采用 1 OU 雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，搭載最新的 Intel? Xeon? 6 或 AMD EPYC? CPU。
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 貢獻(xiàn)的 NVIDIA MGX 1.2 機(jī)架系列，專為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平臺設(shè)計(jì)，并配備 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷體系支持，可簡化機(jī)架集成，加快部署。
2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 規(guī)范構(gòu)建，采用先進(jìn)液冷技術(shù)。每個緊湊型 8 GPU 節(jié)點(diǎn)均可安裝于 21 英寸機(jī)架中，每個機(jī)架最多可容納 18 個節(jié)點(diǎn)，共計(jì) 144 個 GPU。
2 OU 四節(jié)點(diǎn)機(jī)架級解決方案：采用優(yōu)化架構(gòu)，為全天候智能體 AI 應(yīng)用帶來性能、效率和機(jī)架密度方面的突破，每機(jī)架可配置多達(dá) 45,696 顆 Arm AGI CPU。
250 kW 4U 機(jī)架內(nèi) CDU：兼具高冷卻能力與緊湊設(shè)計(jì)，在 4U 空間內(nèi)提供高達(dá) 250 kW 的冷卻能力。支持高密度 AI 機(jī)架采用 45°C 溫水冷卻，并助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高能效運(yùn)行。
OCP ORv3 機(jī)架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸機(jī)架，集成母排，經(jīng)認(rèn)證的靜態(tài)承重能力達(dá) 5,000 磅（2,268 公斤），采用支持液冷的架構(gòu)及優(yōu)化的機(jī)械設(shè)計(jì)，包括 MGX 1.2（第 3 代）機(jī)架。
AMD Helios? 平臺解決方案：采用完全集成的 ORW 架構(gòu)，專為大規(guī)模推理、前沿模型訓(xùn)練、微調(diào)，以及主權(quán) AI 和智能體 AI 打造。
ORv3 / 冷卻門：兼容 ORv3 機(jī)架，提供 20–100 kW 的冷卻能力，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
ORW 冷卻門：兼容 ORW 機(jī)架，提供 60 kW 的冷卻能力，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
DCBBS 冷卻液：面向 OCP 式液冷體系，為客戶提供兩種適用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷卻液：DLC-1 適用于標(biāo)準(zhǔn)液冷機(jī)架，超低電導(dǎo)率 DLC-2 則適用于特殊冷板設(shè)計(jì)。兩者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基礎(chǔ)規(guī)范，使機(jī)架、機(jī)架內(nèi) CDU、RDHx 和冷板能夠作為統(tǒng)一的冷卻系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)行。
后門換熱器 (RDHx)：提供六款機(jī)架式冷卻解決方案，用于為液冷機(jī)架散熱。冷卻能力介于 10 kW 至 120 kW，并提供交流和直流供電選項(xiàng)。
電源架 (1 OU) 和電池備份單元 (2 OU) 可輕松安裝于 OCP 機(jī)架中。
2 OU CPO 交換機(jī)：專為 OCP ORv3 機(jī)架設(shè)計(jì)，支持 40–60 VDC 母排供電及盲插式 QD08 液冷連接。通過 128 個 800G 端口提供 102.4 Tbps 帶寬，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。
系統(tǒng)管理軟件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理。提供可信證明功能及后量子密碼 (PQC) 算法，以滿足 OCP 標(biāo)準(zhǔn)的安全合規(guī)要求。
DCBBS 是 Supermicro 用于構(gòu)建和部署生產(chǎn)就緒型 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的一體化方案，覆蓋從機(jī)架級系統(tǒng)到完整 AI 工廠的各個層面。DCBBS 將加速計(jì)算、高性能網(wǎng)絡(luò)、存儲、供電、先進(jìn)液冷、系統(tǒng)管理軟件及部署服務(wù)整合為經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案，并針對每位客戶的需求進(jìn)行優(yōu)化，與客戶共同設(shè)計(jì)。通過結(jié)合 Supermicro 的工程及制造能力與領(lǐng)先技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，DCBBS 幫助組織降低部署復(fù)雜性和總擁有成本，同時(shí)優(yōu)化性能及效率。
歡迎于 10 月 12 日至 15 日前往美國加利福尼亞州圣何塞舉行的 OCP Global Summit，在 Supermicro B4 號展位了解上述及更多解決方案。
關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 在加利福尼亞州圣何塞成立并運(yùn)營，致力于為企業(yè)、云、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供率先進(jìn)入市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是一家提供服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體IT解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)專業(yè)知識進(jìn)一步推動了我們的開發(fā)和生產(chǎn)，為我們的全球客戶實(shí)現(xiàn)了從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設(shè)計(jì)和制造，通過全球運(yùn)營實(shí)現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計(jì)算）減少對環(huán)境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions? 產(chǎn)品組合通過我們靈活可重復(fù)使用的構(gòu)建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負(fù)載和應(yīng)用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
結(jié)論
在網(wǎng)絡(luò)層面，超微推出 800G、1.6T 以太網(wǎng)交換機(jī)以及基于博通 Tomahawk 6 的 CPO 共封裝光學(xué)平臺，還納入 NVIDIA Spectrum-X 光子交換機(jī)，相比傳統(tǒng)可插拔光模塊方案，在能效、無故障運(yùn)行時(shí)長和部署速度上有明顯提升。產(chǎn)品線覆蓋 Intel、AMD、NVIDIA、Arm 等多種算力平臺，搭配 SONiC 網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)與支持后量子加密的管理軟件，兼顧性能、擴(kuò)展能力與安全合規(guī)。
