【導讀】IMDT 擴展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設計，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相機輸入、最高 48MP 圖像采集、雙 4K60 顯示輸出，AI 算力 24 dense TOPS，適配機器人、醫療設備、工業自動化、商用視覺等多相機場景。模塊支持 Android、Linux 系統，自帶安全啟動、可信執行環境、加密存儲與 OTA 能力，無線、存儲等配置支持定制。引腳兼容方案最大價值在于，硬件定型后若 AI 負載提升，無需重新改版和認證，直接更換同系列不同算力模組；IMDT 還規劃了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列產品線。目前 Q-7790 模組與評估套件已開放訂購，IMDT 也將在 10 月 20–22 日臺北 TAITRONICS 展會 J1312 展位展出方案。
盡早選擇運算平臺，就是一項承諾。若硬件設計定版后 AI 工作負載成長，該設計通常必須重新開發并重新認證。采用引腳兼容 SOM 進行設計，團隊可隨需求變化切換不同處理器，并在可擴展 AI 與運算方案上保有彈性。同一架構亦可支持具備不同運算需求的產品衍生版本，讓工程團隊可在整條產品線中，重復利用更多底層硬件設計。Dragonwing Q 系列提供從 3.5 到 48 dense TOPS 的可擴展 AI 效能，型號包含 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790 及 Dragonwing QCS8550，具體以處理器而定。
Dragonwing Q-7790 將頻率 2.8 GHz 的 8 核心 Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 722 GPU 以及 Qualcomm Spectra 7 系列三重 ISP 整合于 37 x 30 x 2.1 mm 的模塊內。該 IMDT 模塊支持 4 路 MIPI CSI 攝影機輸入、高達 48 MP 的影像擷取、144 Hz WQHD+ 播放及雙 4K60 顯示輸出，AI 效能達 24 dense TOPS。此組合鎖定機器人、醫療器材、工業自動化與商用視覺系統的多攝影機視覺工作負載。
IMDT 的產品藍圖還包括一款基于 Dragonwing Q-8750 的規劃中 SOM，以及由 Dragonwing IQ 系列驅動的獨立 SOM 產品組合，藉此將旗下 Dragonwing 產品組合拓展，滿足更多邊緣 AI 效能與工業應用需求。
搭載 Dragonwing Q-7790 的 SOM 支持 Android 與 Linux，并具備 Qualcomm 可信執行環境、安全啟動、經認證的 OTA 更新以及加密儲存功能。無線、內存、儲存及 PHY 選項，均可依目標產品需求進行客制化。
「多數客戶選購的并不只是一款模塊。他們是在挑選一套可能沿用數年的硬件平臺，」IMDT 執行長 Avi Shimon 表示。「搭載 Dragonwing Q 系列的 SOM 產品組合，其設計讓今日的運算選擇不會將硬件設計鎖定在單一效能等級。隨著 AI 工作負載成長，團隊可在不同效能等級之間切換，同時保留相同的硬件設計。」
「Dragonwing Q 系列產品涵蓋從入門級視覺應用到高階裝置端推論的廣泛邊緣 AI 效能，」Qualcomm Germany GmbH 歐洲工業物聯網與機器人銷售副總裁 Eric Mazzoleni 表示。「IMDT 的通用尺寸為開發者提供彈性，可于早期建立架構，并隨產品需求演進擴展運算能力。這有助于為智能攝影機、視訊協作裝置、AI 電視、視覺系統等提供擴展邊緣 AI 開發的途徑。」
搭載 Dragonwing Q-7790 的 IMDT SOM 及其評估套件現皆開放訂購。評估套件為工程團隊提供從首次評估到量產的明確途徑。
IMDT 將于 2026 年 10 月 20 日至 22 日，于臺北南港展覽館 1 館 J1312 攤位參展 TAITRONICS & AIoT Taiwan。歡迎蒞臨攤位與 IMDT 團隊交流。
關于 IMDT
IMDT (IMD Technologies) 開發視覺與 AI 驅動的產品、系統及解決方案。IMDT 總部位于英國與以色列，設計并制造先進的 SBC 與 SOM 平臺，匯集邊緣實時視覺軟硬件、AI 與機器學習算法方面的深厚工程專業知識，以及從設計到量產的成熟制造能力。IMDT 在醫療、機器人、智慧城市、智慧家庭及工業物聯網領域提供模塊化與統包項目，背后有與 Qualcomm、Renesas 及 NXP 的堅實合作伙伴關系作為后盾。
結論
邊緣 AI 項目常面臨前期算力預估不準、后期負載上漲就要重新改版認證的痛點。IMDT 這套統一封裝、引腳兼容的 Dragonwing Q 系列 SOM，給開發者提供了一套可長期復用的硬件底座，同一塊載板就能在不同算力等級之間靈活切換，方便衍生多款產品，控制研發與認證成本。Q-7790 的多攝、多路顯示與安全特性，很好匹配工業、機器人、醫療這類對視覺和可靠性要求高的場景，疊加后續新品規劃，進一步豐富了高通邊緣 AI SOM 的選型，給長期迭代的邊緣視覺產品提供更靈活的平臺選擇。
