全球領先的高端半導體封裝載板與高密度互連印制電路板制造商奧特斯（AT&S）在由國際半導體產業集團（ISIG）主辦的2026中國半導體高管峰會上，展示其推動人工智能計算實現新跨越的戰略路線圖。
奧特斯運營資深總監兼中國區載板業務負責人劉宏華（Edward Lau）出席2026中國半導體高管峰會
奧特斯運營資深總監兼中國區載板業務負責人劉宏華（Edward Lau）出席2026中國半導體高管峰會
峰會期間，奧特斯運營資深總監兼中國區載板業務負責人劉宏華（Edward Lau）發表了題為《先進載板技術：驅動AI 算力的下一次飛躍》的主題演講。他指出，隨著AI應用對計算密度、帶寬和系統集成提出前所未有的極高要求，先進載板技術正在從傳統的被動組件轉變為推動半導體性能持續提升的關鍵驅動力。
奧特斯運營資深總監兼中國區載板業務負責人劉宏華（Edward Lau）出席2026中國半導體高管峰會
奧特斯運營資深總監兼中國區載板業務負責人劉宏華（Edward Lau）出席2026中國半導體高管峰會
此外，劉宏華還出席了以"鏈接全球創新，把握本地機遇"為主題的領導人圓桌論壇。在討論中，他分享了奧特斯如何成功將全球研發經驗與本土制造優勢完美融合。他表示，奧特斯重慶工廠正是這一戰略的最佳橋梁，能夠將全球前沿的技術突破轉化為高度優化的本土供應鏈，從而直接服務于中國半導體生態系統的快速部署需求。
伴隨AI處理器向異構集成和基于芯粒（chiplet）的架構快速演進，傳統封裝正面臨嚴峻的物理極限挑戰。奧特斯正通過開發一系列先進載板解決方案來突破這些瓶頸，包括大尺寸載板、多核架構、高層數ABF（味之素堆疊薄膜）設計以及埋嵌元件技術。這些創新技術能夠解鎖更優異的供電性能、更強的信號完整性以及更先進的封裝方案，這對于下一代AI加速器至關重要。
劉宏華解釋道："AI正在推高半導體物理學的極限，迫使行業向芯粒和異構設計發生大規模的結構性轉變。我在這個行業28年，見證了諸多技術的更迭周期，但像AI時代這樣對性能有著如此巨大渴望的，可以說是前所未有。在奧特斯，我們先進的ABF設計和埋嵌技術正是為了解決計算密度和信號完整性帶來的巨大壓力而精準打造。依托我們尖端的重慶載板工廠，我們始終致力于堅定執行'在中國，為中國'（local for local）戰略，確保我們在中國的客戶能夠第一時間獲得世界級的高端封裝解決方案。"
中國市場是奧特斯全球增長與創新藍圖的重要支柱。奧特斯重慶工廠成立于2011年，如今已發展成為全球技術最先進的制造基地之一。通過將前沿的載板技術路線與本土市場需求緊密對接，奧特斯已不僅是一家電子組件供應商，而是作為戰略生態合作伙伴，全面賦能中國快速騰飛的AI計算基礎設施。
奧地利科技與系統技術股份公司(簡稱奧特斯)
奧特斯是全球領先的高品質半導體封裝載板與印制電路板制造商，企業致力于為數字化產業開發和生產前沿的互連技術，應用領域涵蓋：人工智能基礎設施、高性能計算、移動設備、汽車電子、航空航天、工業以及醫療技術。奧特斯在奧地利（萊奧本、費靈）、中國（上海、重慶）、馬來西亞（居林）、印度（南賈古德）設有生產基地，并在奧地利萊奧本建有專注于研發和IC載板生產的歐洲中心。通過對研究與開發的遠見型投資以及對資源的負責任利用，奧特斯正積極重塑數字化轉型。目前，公司擁有近 15,000 名員工。欲了解更多信息，請訪問官方網站：www.ats.net。
稿源：美通社
