【導(dǎo)讀】隨著 5G、衛(wèi)星通信、端側(cè) AI 融合落地，IoT 終端要在狹小空間內(nèi)集成多頻段射頻、定位、感知和算力，傳統(tǒng)分立板級方案越來越難滿足小型化、低損耗、高可靠的要求，先進封裝已經(jīng)從后端工藝變成模組廠商的核心競爭力。移遠(yuǎn)通信已經(jīng)搭建起 SiP 系統(tǒng)級封裝、Flip Chip 倒裝等先進封裝技術(shù)能力，實現(xiàn)封裝方案設(shè)計、工藝驗證到批量制造全流程自主可控。公司組建專業(yè)研發(fā)制程團隊，規(guī)劃自有封裝產(chǎn)線，預(yù)計 2027 年投產(chǎn)，優(yōu)先供給蜂窩模組，重點支撐 AI 算力等高附加值模組。借助異構(gòu)集成，先進封裝可以壓縮走線距離、改善射頻信號完整性，還能把安全裸片內(nèi)置，提升防拆解能力，縮短新品量產(chǎn)周期。
作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信已建立起以SiP系統(tǒng)級封裝、Flip Chip倒裝（FC）為代表的先進封裝工程技術(shù)能力，實現(xiàn)了"封裝結(jié)構(gòu)方案設(shè)計—工藝驗證—批量制造"全環(huán)節(jié)自主可控，為下一代AIoT產(chǎn)品筑牢制造根基。
移遠(yuǎn)通信COO張棟表示："終端越做越小，功能越加越多，性能越來越穩(wěn)定，模組必須在方寸之間完成系統(tǒng)級功能的整合。移遠(yuǎn)不僅具備了先進封裝的工程能力，更積累了扎實的SiP模組經(jīng)驗。接下來，移遠(yuǎn)將不斷加大投入，持續(xù)提升先進封裝的技術(shù)能力和制造水平，實現(xiàn)產(chǎn)能的穩(wěn)步攀升，支撐高附加值模組的規(guī)模化交付。"
需求與技術(shù)雙重驅(qū)動，先進封裝成必答題
根據(jù)市場研究公司Yole發(fā)布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2026》，2025年全球先進封裝市場規(guī)模約550億美元，預(yù)計2031年將突破1,090億美元，年復(fù)合增長率約12.08%，行業(yè)正進入市場需求與技術(shù)演進雙重驅(qū)動的高速增長期。面向算力中心的算力芯片封裝，也是先進封裝未來值得布局的重要方向。
先進封裝以異構(gòu)集成為核心，將應(yīng)用處理器、存儲芯片、射頻收發(fā)芯片、功率管理芯片，連同濾波器、電感、電容等無源器件，在單一封裝體內(nèi)完成共集成，實現(xiàn)完整系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能。
相比傳統(tǒng)分立板級方案，先進封裝透過微米級高密度互連，大幅壓縮器件互連距離，采用Substrate基板減少走線數(shù)量及層數(shù)，降低信號傳輸寄生阻抗、射頻插入損耗與IR壓降，提升高頻信號完整性；同時縮小模組整體占位面積與厚度，實現(xiàn)整機小型化。
構(gòu)建完善自主體系，夯實核心制造能力
在產(chǎn)品布局層面，移遠(yuǎn)通信持續(xù)深化SiP、FC-BGA等產(chǎn)品方向，進一步實現(xiàn)模組產(chǎn)品的小型化、提升產(chǎn)品集成度及功能承載性能，并構(gòu)建了完善的先進封裝自主能力體系，涵蓋方案設(shè)計、工藝驗證、批量制造等。
在技術(shù)落地保障層面，移遠(yuǎn)通信引進專業(yè)團隊，覆蓋研發(fā)、制程、設(shè)備、工藝整合及產(chǎn)品工程等環(huán)節(jié)，核心成員均具備先進封裝產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。
在先進封裝制造層面，移遠(yuǎn)通信依托自有工廠體系，以及產(chǎn)品測試、認(rèn)證與質(zhì)量管控等能力，規(guī)劃建設(shè)封裝產(chǎn)線，配套分級潔凈車間及行業(yè)主流封裝、測試設(shè)備，預(yù)計2027年投入使用。
打通垂直協(xié)同鏈路，賦能下一代終端競爭力
封裝產(chǎn)線建成后，將首先服務(wù)于移遠(yuǎn)現(xiàn)有蜂窩模組，并重點支撐AI算力模組等高附加值產(chǎn)品線，通過先進封裝技術(shù)，顯著縮減產(chǎn)品面積、縮短互連路徑、降低信號損耗，提升產(chǎn)品可靠性與量產(chǎn)一致性；同時，將安全裸片集成于封裝內(nèi)部，減少板級外露觸點，增強防物理拆解能力，降低開盒盜刷風(fēng)險。
此外，先進封裝自主制造能力的建成，將強化移遠(yuǎn)通信在封裝設(shè)計規(guī)則、工藝窗口與良率爬坡上的自主可控，縮短新品從研發(fā)到量產(chǎn)的交付周期，徹底打通"模組設(shè)計—先進封裝—終端應(yīng)用"的垂直協(xié)同鏈路。
未來，移遠(yuǎn)通信將以先進封裝為核心技術(shù)抓手，廣泛賦能端側(cè)智能、無線連接、高精度定位等各類高附加值模組產(chǎn)品的設(shè)計及制造，支撐下一代智能終端的核心競爭力構(gòu)建。
關(guān)于移遠(yuǎn)通信
上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（股票代碼：603236）是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，擁有完備的IoT 產(chǎn)品與服務(wù)矩陣，硬件產(chǎn)品覆蓋蜂窩模組（5G/4G/3G/2G/LPWA）、短距離通信模組、車載前裝模組、智能模組（5G/4G/ 邊緣計算）、GNSS 定位模組、衛(wèi)星通信模組、天線等核心品類，服務(wù)與解決方案則涵蓋機器人、XR眼鏡、AI 大模型、AI Agent、AI 音視頻算法、物聯(lián)網(wǎng)平臺、工業(yè)智能、智慧農(nóng)業(yè)、認(rèn)證測試、RTK 網(wǎng)絡(luò)校正、EMS電子制造等多元能力。公司具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、無線網(wǎng)關(guān)、智慧農(nóng)業(yè)&環(huán)境監(jiān)控、智慧工業(yè)、智慧生活&醫(yī)療健康、智能安全等領(lǐng)域。
結(jié)論
先進封裝市場正保持高速增長，異構(gòu)集成方案很好匹配當(dāng)前 AIoT 終端小型化、多功能融合的趨勢。移遠(yuǎn)通信把 SiP、FC-BGA 先進封裝作為重要技術(shù)抓手，補齊自研制造環(huán)節(jié)，不再單純依賴外部封裝資源。自建產(chǎn)線落地之后，不僅可以優(yōu)化模組尺寸、射頻性能和一致性，強化硬件安全防護，還能打通從模組設(shè)計、封裝制造到終端落地的垂直鏈路，加快新品迭代。后續(xù)這套先進封裝能力，將持續(xù)賦能蜂窩、衛(wèi)星通信、邊緣算力等各類高附加值模組，幫助終端客戶應(yīng)對多制式、高集成的設(shè)計挑戰(zhàn)。
