【導讀】8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海舉行，聚焦 AI 賦能 EDA、先進封裝、系統級設計與驗證等前沿技術，與產業鏈企業、技術專家和合作伙伴共同探討下一代電子系統創新的發展方向。
西門子 EDA 全球副總裁兼中國區總經理凌琳在論壇開幕演講中表示：“軟件定義、芯片賦能與 AI 加持，正在共同推動電子產業進入新的創新階段。面對持續攀升的設計復雜度，西門子 EDA 將更加聚焦客戶需求，持續推進 AI 原生 EDA 創新，攜手中國客戶與產業伙伴提升工程效率和設計質量，加速創新成果落地，共同把握 AI 時代的發展機遇?！?/p>
西門子 EDA 集成電路產品事業部執行副總裁 Ankur Gupta 隨后以《AI 原生設計：塑造未來芯片與系統》為題發表主題演講，分享其對下一代電子設計創新模式的思考。他指出，隨著 AI 應用加速普及、軟件定義產品持續發展以及異構集成日益深入，設計復雜度正在從芯片層面延伸至系統乃至系統級系統，傳統設計方法已難以滿足 AI 時代不斷加快的創新節奏。
Ankur Gupta 表示，AI 原生設計旨在將 AI 深度融入從芯片、封裝、電路板到系統的全生命周期開發流程。西門子 EDA 正依托 AI 智能體、GPU 加速計算、全面數字孿生和基于物理的 EDA 軟件驗證等能力，幫助工程團隊打造更快的工程引擎、實現更智能的執行并交付可信的設計成果。
除主題演講外，論壇還設置七大技術分論壇，覆蓋定制 IC 設計、數字前后端設計與驗證、DFT 可測試性設計、先進封裝、半導體制造以及板級系統設計等關鍵領域，通過技術分享、行業實踐和客戶案例交流，探索 AI 驅動時代電子設計與系統創新的新路徑。
西門子 EDA 全球副總裁兼亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示：“面對 AI 計算、先進制程、異構集成與系統級驗證帶來的芯片設計挑戰，行業尋求的已不僅僅是更快的單點工具，而是設計方法論的底層革新，從根源上釋放工程師生產力。西門子 EDA 將持續迭代技術方案與服務體系，幫助客戶高效應對上述挑戰，讓前沿技術真正轉化為可落地的產品競爭力。
