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模擬前端簡化新思路：國產 14 位采集 ADC CBM14AD50Q
醫療成像前端、通信接收機中頻采樣、便攜式工業儀表、低功耗數字示波器，四大賽道均存在統一采集需求：14bit 分辨率、50MSPS 高速采樣，同時對芯片體積、整機功耗、供應鏈穩定性提出硬性約束。在國產化加速的背景下，工程師關注的已不僅是參數達標，而是真正具備量產能力、供貨穩定且批量一致性良好...
2026-07-31
模擬前端 ADC 國產芯片
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泰克參與HDMI 2.2發送端 MOI 相關性驗證，完善新一代顯示測試體系
隨著超高清顯示、專業影像、游戲娛樂及沉浸式應用不斷發展，顯示接口正在進入更高帶寬、更高分辨率與更低延遲的新階段。HDMI 2.2規范將最高帶寬提升至96 Gbps，并引入新一代Fixed Rate Link技術，為4K 240 Hz、8K 60 Hz等未壓縮全色度高質量格式，以及10K、12K和16K等更高分辨率應用提供支持。與此...
2026-07-31
泰克 HDMI MOI 顯示測試
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決勝毫秒間，AI構未來：驍龍持續推動移動電競與游戲創作創新
7月30日，2026驍龍游戲技術賞在上海啟幕。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick與高通公司全球副總裁侯明娟攜手iQOO、和平精英、一加、完美世界、紅魔、機核、TapTap和獨立游戲制作人等生態伙伴，全方位展現驍龍憑借移動技術創新、生態協同合作以及對AI能力的深度探索，持續重塑從...
2026-07-31
高通 AI 驍龍 移動電競
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Gartner發布2026中國網絡安全技術成熟度曲線
商業與技術洞察公司Gartner最新發布的2026中國網絡安全技術成熟度曲線顯示，中國的網絡安全目前主要聚焦于保障人工智能（AI）安全、強化系統韌性，適應嚴格責任要求。
2026-07-31
Gartner 網絡安全 成熟度曲線
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芯和半導體與諾瓦星云宣布戰略合作，AI+EDA賦能LED顯控系統設計
2026年7月26日，全球規模最大的電子設計自動化（EDA）行業盛會——DAC 2026在美國加利福尼亞州長灘市開幕。本屆大會以“AI For EDA”為核心議題，全球主要EDA廠商均在會上展示了AI智能體（Agent）技術的最新應用。國產EDA企業代表芯和半導體在展臺現場，聯合諾瓦星云科技股份有限公司（以下簡稱“諾瓦星...
2026-07-31
芯和半導體 諾瓦星云 AI+EDA LED顯控 EDA
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microLED光傳輸技術嶄露頭角 艾邁斯歐司朗模擬平臺加速AI數據中心高速互連設計
AI需求的爆發式增長，驅動了數據中心基礎設施建設領域的巨額投資。無論是訓練前沿大模型，還是運行推理運算以驅動ChatGPT、Claude等智能體輸出，都需要龐大的算力支撐。
2026-07-30
microLED 光傳輸 艾邁斯歐司朗 模擬平臺
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TITAN Haptics將攜先進觸覺反饋技術亮相ChinaJoy 2026， 探索AI驅動的互動娛樂新體驗
中國上海 – 2026年7月30日– 專注于先進觸覺解決方案的TITAN Haptics泰坦觸覺將攜高保真觸覺反饋技術亮相 ChinaJoy 2026，為硬件企業首次展示即將推出的TITAN VH高保真觸覺模組。這套全新解決方案采用10.8x10.8mm 超緊湊型設計，以量產級觸覺模組簡化底層集成流程，讓設備更快速、更高效地實現高品質...
2026-07-30
TITAN Haptics 觸覺 ChinaJoy AI驅動
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高通成為寶馬集團未來十年數字座艙與駕駛輔助系統的主要計算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技術公司與寶馬集團今日宣布達成一項重要合作協議。根據協議，高通技術公司將在未來十年為寶馬集團下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協議建立在雙方多年技術協作的基礎之上，體現了高通技術公司持續提供卓越計算性能和AI能力的...
2026-07-30
高通 寶馬集團 數字座艙
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射頻芯片需要用到哪些錫膏？
射頻芯片焊接中，無鉛高溫錫膏（如 SnAgCu 系）是核心材料，部分場景需搭配低空洞率、抗“枕頭效應”的專用錫膏，而激光錫膏則適用于高頻、微型化射頻器件的精密焊接。以下為具體分析：
2026-07-29
無鉛高溫錫膏 射頻芯片
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