【導讀】Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（納斯達克代碼：CRDO），一家通過快速、可靠且高能效的系統解決方案提供規模化連接服務的創新企業，近日宣布公司 正計劃在開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）社區內推動一項互連標準的制定工作，旨在應對日益嚴峻的"內存墻"挑戰。所謂"內存墻"，是指處理器的計算速度與內存的數據供給速度之間存在的巨大鴻溝，導致大量昂貴的算力資源因等待數據而被迫閑置。在當今AI推理環境中，制約系統性能的往往不再是算力本身，而是內存帶寬與容量。
新聞要點：
Credo 計劃在 開放計算項目 (OCP) 社區內推動互連技術的標準化，以助力解決“內存墻”問題，即處理器性能與內存訪問速度之間日益擴大的差距。
Credo 已成立開放芯粒經濟(Open Chiplet Economy ,OCE) 輕量級序列互聯(Lightweight Serial Interconnect ,LSI) 工作小組，并計劃貢獻其 OmniConnect 輕量級 AXI framer 規范。
該舉措旨在通過實現可組合 AI 架構，降低對成本高昂且產能受限的 HBM 的依賴
Credo 正助力構建一個開放、可通的生態系統，用于實現內存解耦（Memory Disaggregation）與芯片間通信技術的發展與應用。
Credo已在OCP開放芯粒經濟（Open Chiplet Economy，簡稱OCE）子項目下發起"輕量級串行互連"（Lightweight Serial Interconnect，簡稱LSI）工作組，致力于開發突破性互連方案，消除制約AI推理規模擴展的內存瓶頸。同時，結合該工作組的成立，Credo 計劃向 OCP 貢獻其 OmniConnect 輕量級 AXI framer 規范，以期推動構建一個由 Credo 及第三方 OmniConnect 產品組成的開放生態系統，從而實現內存解耦及芯片間通信。
當前，高帶寬內存（HBM）面臨成本居高不下、供應緊張以及密度受限等突出問題。輕量級、高效率串行互連標準的建立，將有力推動基于芯粒的模塊化AI系統的靈活組合，有效降低對HBM的依賴。AI系統設計師可據此靈活構建面向多樣化、持續演進的AI模型、數據流及工作負載特征的領域專用架構——與HBM4相比，相同的帶寬，內存容量提升很多倍。這一舉措順應了行業向可組合基礎設施演進的大趨勢，即實現計算、內存與存儲資源的最優配置，從而在大規模AI部署中釋放更高性能、更優資源利用率與更強成本效益。
Credo產品副總裁Vishal Shah表示："我們發起OCP LSI工作組，正是為了回應行業對創新互連方案的迫切需求——既要破解內存墻難題，也要為AI系統打造新一代高帶寬、低功耗優化的模塊化架構。推進輕量級成幀與串行互連的開放路線，對于實現靈活的芯粒集成至關重要，包括近封裝可插拔配置。這將成為下一輪AI推理技術演進的關鍵支撐。"
OCP開放芯粒經濟子項目聯合負責人Anu Ramamurthy表示："我們非常歡迎Credo在OCP LSI工作組中發揮引領作用，助力定義開放框架與標準，加速整個生態系統的創新與規模化發展。Credo計劃將輕量級AXI成幀器規范貢獻給OCP，是推動行業在AI互連架構上形成共識的重要一步——這些架構將實現互操作性、降低系統復雜度，并充分滿足下一代AI基礎設施對高性能的嚴苛要求。"
輕量級串行互連（LSI）工作組隸屬于OCP服務器項目下的開放芯粒經濟子項目。如需了解LSI工作組更多信息，請點擊此處。
Credo計劃向OCP貢獻的OmniConnect輕量級AXI成幀器規范，是Credo OmniConnect多功能AXI-over-VSR（超短距）SerDes總線方案的核心組成部分。該方案通過連接多個外部芯粒計算引擎，可同時實現裸片間互連與縱向擴展組網。如需了解更多Credo OmniConnect產品信息，請訪問此處產品頁面。
