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最高157 TOPS加持：研華DS-015為自助終端打造本地實時AI算力引擎
自助服務終端正從功能執行向實時智能決策演進，但客流響應延遲、安全防護薄弱及營銷同質化等問題制約了體驗升級。全球工業物聯網方案提供商研華科技，正式發布DS-015高性能超薄邊緣AI運算平臺。該產品搭載NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模組，最高支持157 TOPS AI算力，可高效加速機器視覺、交...
2026-08-21
研華 安全 邊緣AI 算力平臺
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TDK脈沖變壓器如何化解xEV充電器的信號完整性與隔離設計挑戰
從歐盟政策強驅動到全球市場拉動，電動汽車充電基礎設施正以前所未有的速度擴張。2024年全球公共充電樁已超500萬個，快充樁達200萬個，超充樁同比增長超50%，雙向充電等新需求更添復雜性。在功率躍升、尺寸縮小、電磁環境嚴苛的背景下，充電器控制電路的信號完整性與隔離設計面臨嚴峻挑戰——作為國際...
2026-08-21
電動汽車 電動汽車充電 脈沖變壓器 微小元器件
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ROHM SDR01系列以1005尺寸承載0.33W大功率
當電子設備的功能集成與功率密度持續攀升，小型化與高可靠性之間的張力在貼片電阻器領域愈發凸顯——尤其是AI服務器、車載及工業設備中，電源電路和接口周邊既需抗浪涌與ESD耐受能力，又要求支持更大功率。全球知名半導體制造商ROHM今日宣布推出“SDR01系列”抗浪涌貼片電阻器，以1005公制尺寸實現0.33W...
2026-08-20
ROHM 電阻器
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意法半導體發布2026年IFRS半年度財務報表 完成官方備案
規范、透明的財務信息披露是上市企業穩健經營、合規發展的核心基石，也是資本市場與行業研判企業發展態勢的重要依據。作為全球領先的半導體垂直整合制造商（IDM），意法半導體持續遵循國際化財務準則與監管要求，穩步推進財務信息公開透明化。近日，意法半導體正式發布2026年上半年度IFRS國際財務報...
2026-08-20
意法半導體 半年度財務報表
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亞馬遜Graviton狂攬250億營收，微軟Cobalt急追25+數據中心
當生成式AI的第一波浪潮以模型規模和GPU供給為衡量標準時，智能體AI的到來正悄然改寫算力格局。微軟與亞馬遜近期財報電話會議不約而同地傳遞出同一信號：基于Arm架構的定制芯片，已從技術探索躍升為超大規模云基礎設施的核心支柱。微軟CEO納德拉直言“CPU與GPU同樣重要”，并披露Cobalt 200即將部署于...
2026-08-20
CPU Arm 云計算 微軟 亞馬遜
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看見0.015℃的溫差：MobIR 3.0，你的下一臺熱像儀何必是熱像儀
當專業紅外熱成像技術遇上日常智能手機，會碰撞出怎樣的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手機紅外熱像儀，給出了一個令人振奮的答案。這款全面兼容iOS與安卓的配件，以即插即用的便捷形態，將工業級測溫性能——低至15mK的溫差分辨力、-20℃~550℃寬量程、雙光融合與AI智能分析——濃縮于航空級...
2026-08-20
高德智感公司 紅外熱成像技術 MobIR 3.0
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從外部周界到內部機架：FLIR構筑數據中心一體化運營保障體系
對數據中心運營商而言，風險很少只涉及單一系統或部門。它可能始于一道被剪開的圍欄、一個正在接近變電站的入侵者、一條因未得到充分信任而未被調查的報警信息，或者一個在夜間持續高溫運行的機架。風險的起因可能各不相同，但后果往往一致：運營中斷，并可能造成高昂的成本。根據 Uptime Institut...
2026-08-20
FLIR 可靠性
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嘉實多Castrol ON PG25系列通過英偉達驗證
當AI算力密度持續攀升，數據中心的熱管理正從“輔助系統”升級為“基礎設施生命線”。隨著人工智能對更強大、更高密度計算能力的需求不斷增長，液體冷卻已成為保障高性能AI工廠穩定運行的關鍵技術。嘉實多今日宣布，其專為直接芯片冷卻設計的Castrol ON PG25及PG25T兩種冷卻液，已正式通過英偉達對AI工...
2026-08-19
人工智能 AI工廠
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共模半導體發布GM7210：精準、低耗、寬輸入，國產基準源新選擇
在工業精密變送與高精度采集中，電壓基準的溫漂精度與功耗直接決定整機性能。針對進口器件高功耗、窄輸入、長供貨周期的痛點，共模半導體推出GM7210高精度低功耗基準源，SOT-23封裝，與TI REF31引腳完全兼容，可實現原位替換。全工業溫區20ppm/℃最大溫漂、22μA靜態電流、1.9V~20V寬輸入、噪聲僅為RE...
2026-08-19
高精度 基準源 低功耗 電壓基準 溫漂
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