【導(dǎo)讀】中國(guó)臺(tái)灣，2026 年 7 月—— 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態(tài)視覺(jué)邊緣 AI 推理系統(tǒng)，整機(jī)搭載高通躍龍（Dragonwing?）IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應(yīng)用從單一圖像識(shí)別向多模態(tài)智能演進(jìn)，企業(yè)需要實(shí)時(shí)處理相機(jī)、傳感器、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)與控制信號(hào)的緊湊型運(yùn)算平臺(tái)。AIR-055 精準(zhǔn)匹配該市場(chǎng)需求，機(jī)身集成最高可達(dá) 100 TOPS AI 算力、遠(yuǎn)距離相機(jī)接入能力、二十余種 I/O 接口與擴(kuò)展插槽及全套配套軟件工具，助力智能制造、機(jī)器人、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、智慧交通、智慧零售場(chǎng)景快速落地多模態(tài) AI 方案。設(shè)備內(nèi)置研華 WEDA邊緣智能開(kāi)發(fā)者架構(gòu)、邊緣 AI 開(kāi)發(fā)套件、BSP支持包啟動(dòng)程序與高通 AI Hub 開(kāi)發(fā)資源，大幅降低應(yīng)用開(kāi)發(fā)門(mén)檻，縮短項(xiàng)目從概念驗(yàn)證到批量部署的周期。
高能效 AI 算力，支持遠(yuǎn)距離視覺(jué)采集
AIR-055 搭載高通躍龍 IQ9 處理器，AI 算力最高可達(dá) 100 TOPS，配備 36GB LPDDR5 內(nèi)存，各類 AI 模型內(nèi)存利用率可提升 1.5~4.5 倍。整機(jī)功耗僅 60W，可在邊緣端高效運(yùn)行生成式 AI、計(jì)算機(jī)視覺(jué)與多模型并行推理任務(wù)。針對(duì)視覺(jué) AI 場(chǎng)景，設(shè)備兼容 USB、PoE 工業(yè)相機(jī)，可外接 GMSL 模組實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、惡劣工況下的圖像采集，完美適配自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、自主移動(dòng)機(jī)器人視覺(jué)感知、工業(yè)機(jī)器視覺(jué)等對(duì)圖像采集低延遲、AI 實(shí)時(shí)運(yùn)算有嚴(yán)苛要求的場(chǎng)景。整機(jī)配備 20 余種 I/O 與擴(kuò)展接口，涵蓋 USB、網(wǎng)口、串口、DIO、CAN 總線、顯示輸出、M.2 NVMe 固態(tài)、Wi?Fi 6E / 藍(lán)牙、5G LTE、PoE 擴(kuò)展模塊。機(jī)身尺寸 190 × 174 × 57.8 mm，無(wú)風(fēng)扇緊湊型結(jié)構(gòu)，支持 - 20~55℃寬溫穩(wěn)定運(yùn)行，可在空間受限的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng) 7×24 小時(shí)不間斷作業(yè)。
完整的軟件生態(tài)，加速邊緣 AI 部署與運(yùn)維管理
為簡(jiǎn)化 AI 開(kāi)發(fā)與規(guī)模化落地流程，AIR-055 預(yù)裝研華全套軟件工具，包含BSP支持包啟動(dòng)程序、邊緣 AI 開(kāi)發(fā)套件與 WEDA邊緣智能開(kāi)發(fā)者架構(gòu)。BSP啟動(dòng)程序支持遠(yuǎn)程固件更新，大幅減少現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)維工作量；邊緣 AI 開(kāi)發(fā)套件內(nèi)置經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 AI 框架與運(yùn)行環(huán)境，兼容高通 AI Hub 超 300 款優(yōu)化模型，加快模型選型、集成與驗(yàn)證效率；依托 WEDA邊緣智能開(kāi)發(fā)者架構(gòu)，整機(jī)支持遠(yuǎn)程部署、OTA 升級(jí)與批量設(shè)備管控，有效降低企業(yè)大規(guī)模運(yùn)維邊緣 AI 設(shè)備的復(fù)雜度。
研華邊緣AI推理系統(tǒng)AIR-055 的上市，為工業(yè)邊緣多模態(tài)實(shí)時(shí) AI 運(yùn)算提供一款緊湊、低功耗、軟件配套完善的標(biāo)準(zhǔn)化整機(jī)。
