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圣邦微電子推出XTDFN-1×1-4L超薄封裝,單片式鋰離子/聚合物電池保護芯片

發(fā)布時間:2026-08-13 來源:轉(zhuǎn)載 責任編輯:Lily

【導(dǎo)讀】圣邦微電子推出SGM41107A,一款采用XTDFN-1×1-4L超薄封裝的單片式鋰離子/聚合物電池保護芯片。該器件做到單芯片集成電池安全運行所需保護功能與低導(dǎo)通電阻斷路開關(guān),可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和電池組。


超小封裝


器件采用XTDFN-1×1-4L超薄小尺寸封裝,最大厚度僅0.4mm,有助于節(jié)省小型可穿戴設(shè)備內(nèi)部空間,便于電池更靈活地裝入特定腔體。


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圖1 SGM41107A封裝引腳圖


超低功耗


器件內(nèi)部導(dǎo)通電阻典型值僅75mΩ,工作電流低至1.25μA(TYP),功耗表現(xiàn)優(yōu)異。


全面保護


SGM41107A保護機制覆蓋充放電全流程:過壓閾值支持出廠編程(4.3V至4.69V,步長10mV),欠壓保護閾值可設(shè)(2.2V至3.35V,50mV步進),并支持兩級過放檢測電壓可選。


器件具備過充/過放電流保護、放電短路保護、輸入過壓保護、負載短路保護、電池反極性保護及電池組并聯(lián)保護等多重功能,全方位保障電池安全。


芯片支持0V電池充電,深度放電時自動斷開電池組,典型關(guān)斷電流僅10nA;內(nèi)置運輸模式,上電自鎖,運輸或組裝過程中可執(zhí)行關(guān)斷操作,確保運輸或組裝過程中的安全性。


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圖2 SGM41107A簡化原理圖


關(guān)于圣邦微電子


圣邦微電子(北京)股份有限公司(股票代碼300661)作為高性能、高品質(zhì)模擬集成電路供應(yīng)商,產(chǎn)品覆蓋信號鏈、電源管理、傳感器及存儲器等領(lǐng)域。公司擁有38大類7,200余款可銷售型號,為工業(yè)與能源、汽車、網(wǎng)絡(luò)與計算和消費電子等領(lǐng)域提供各類模擬及混合信號創(chuàng)新解決方案。



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