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新思科技與亞馬遜簽約,拓展云端芯片 IP 與 AI 研發合作

發布時間:2026-10-10 來源:轉載 責任編輯:lijiahuan

【導讀】新思科技與亞馬遜達成多年期、超10億美元的深度戰略合作,雙方將基于長期合作基礎,在定制芯片研發、云端基礎設施建設、AI工程流程升級等領域展開深度協同。亞馬遜將大規模采用新思科技硅IP、EDA工具、仿真分析及智能體AI方案,用于Trainium、Graviton等自研芯片的迭代開發;新思科技也將全面依托AWS云算力、EC2及Bedrock平臺加速自身產品研發,形成雙向賦能的深度合作模式。本次合作同時推動新思科技IP業務商業模式升級,適配當下云端定制芯片、AI算力芯片高速發展的行業趨勢。


雙方開展戰略合作,利用新思科技硅 IP 和 AI 驅動的工程軟件解決方案,加速亞馬遜定制芯片和 AWS 基礎設施的開發


雙方簽署一項為期多年、金額超過 10 億美元的協議,標志著新思科技進一步拓展芯片 IP 業務,以滿足對應用優化 IP 日益增長的需求;新思科技同時向“許可費+版稅”的商業模式演進,使雙方能夠從未來產品規模化生產中共同受益


新思科技將利用 AWS 服務加速產品開發,并與亞馬遜合作,針對 Trainium 和 Graviton 優化新思科技軟件


新思科技工程團隊還將采用 Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)和 Amazon Bedrock,加速產品開發


新思科技(納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布與亞馬遜達成一項戰略協議,進一步推動亞馬遜在定制芯片領域的創新,并推進日益復雜的 AI 驅動產品和云基礎設施開發。這項多年期協議標志著新思科技進一步拓展硅 IP 業務,以滿足對應用優化 IP 日益增長的需求,亞馬遜將成為該業務的主要客戶。


亞馬遜持續鞏固其領先優勢,并長期投資于廣泛的專用芯片產品組合,包括用于云安全、網絡和存儲的 Nitro,用于通用計算的 Graviton,以及用于 AI 訓練和推理工作負載的 Trainium。基于雙方超過 15 年的合作,此次協議將進一步擴大亞馬遜對新思科技 IP 的采用范圍,涵蓋面向應用優化的硅 IP。同時,亞馬遜還將進一步擴大對新思科技 EDA、仿真與分析(S&A)以及智能體 AI(Agentic AI)技術的應用。新思科技與亞馬遜將攜手推進面向 Trainium 和 Graviton 的多物理場解決方案。


此外,雙方計劃合作將 AI 應用于從芯片到系統的工程工作流程,包括部署新思科技 AI 驅動的 EDA、物理仿真以及智能體 AI 解決方案,并開發定制化智能體 AI 能力,幫助亞馬遜工程團隊更高效地設計、分析、優化和驗證復雜芯片與系統。


亞馬遜在定制芯片持續投入已有十余年,這從根本上改變了 AWS 及客戶的能力邊界。從 Graviton 到 Trainium,專用芯片能夠以更低的成本提供更高的性能,因為這些芯片正是針對客戶的具體需求而設計。隨著我們的芯片設計更具挑戰性,以及 AI 重塑工程流程本身,新思科技幫助我們加快整個設計周期,讓我們能夠為全球客戶提供性能更強、效率更高的計算能力。


Peter DeSantis


基礎AI、定制芯片和量子計算高級副總裁


亞馬遜


為加速自身 IP 和 EDA 工具的開發,新思科技正在采用 Amazon EC2 和云存儲服務,并利用 Amazon Bedrock 構建和部署 AI 應用及智能體,從而加快創新,并擴大其產品規模。


專用芯片是 AWS 創新的核心。隨著我們向應用優化 IP 解決方案領域拓展,我們很高興亞馬遜能夠成為新思科技這一新增長階段的主要客戶。從更廣泛的層面來看,通過結合亞馬遜在 AI 基礎設施和定制芯片領域的領先優勢,以及新思科技在硅 IP、EDA 和多物理場解決方案領域的領先優勢,我們能夠顯著提升雙方團隊的生產率,并共同塑造 AI 原生工程(AI-native engineering)的未來。


蓋思新(Sassine Ghazi)


總裁兼首席執行官


新思科技


關于新思科技


新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是從芯片到系統工程解決方案的全球領導者,助力客戶加速創新,打造 AI 驅動的產品。我們提供業內領先的芯片設計、IP、仿真與分析解決方案以及設計服務。新思科技與來自廣泛行業的客戶緊密合作,幫助其最大化研發能力與生產效率,以今日創新激發未來創意。


結論


此次百億級戰略合作,是亞馬遜深化自研芯片布局、鞏固云端算力優勢的重要舉措,有效解決高端定制芯片設計復雜度高、研發周期長的痛點,大幅提升芯片研發、驗證、優化的整體效率。對新思科技而言,合作不僅帶來穩定的大額業務增量,助力其拓展應用優化硅IP市場,也推動公司商業模式向“許可費+版稅”迭代,實現與客戶規?;l展的利益綁定。雙方技術互補,將AI深度融入芯片與系統全流程研發,共同推動AI原生工程體系落地,為下一代云端AI基礎設施與定制芯片創新奠定基礎。


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