【導讀】在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發，遵循 3GPP R16 標準，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭載 Android 系統，適配各類智能終端開發。產品當前正在調試，預計 2026 年第四季度量產，面向高清視頻傳輸、工業數據采集等終端場景。
隨著AI應用加速向終端側延伸，智能設備正在從簡單的數據連接向實時交互和智能化體驗演進，對高速、穩定、低時延的無線連接能力提出更高要求。
廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX
在NetworkX 2026期間，廣和通首次展示SC153 5G智能模組。該產品基于高通躍龍? Q-4390處理器打造，面向下一代智能終端對于高速連接和復雜應用場景的需求，為全球客戶提供高性能、靈活開發的5G連接方案。
該產品目前處于調試階段，計劃于2026年第四季度實現量產。
高速5G連接釋放終端潛力
隨著高清視頻傳輸、工業數據采集、智能設備互聯等應用不斷發展，終端對于高速數據傳輸和穩定網絡連接提出更高要求。
SC153采用先進5G通信能力設計，支持3GPP Release 16標準，覆蓋5G NR Sub-6GHz及LTE多模連接能力，滿足不同應用場景對于網絡性能和部署靈活性的需求。
在連接性能方面，SC153支持5G SA及NSA雙模網絡架構，在SA模式下最高可實現2.3Gbps下行速率，在EN-DC模式下最高可實現2.5Gbps下行速率，為高清視頻、工業設備以及智能終端等應用提供穩定、高效的數據傳輸能力。
靈活設計滿足多元終端需求
面向智能終端快速迭代需求，客戶不僅關注通信性能，也需要更加靈活的硬件設計和軟件開發能力。
SC153采用LGA封裝設計，提供MIPI顯示、MIPI攝像頭、USB 3.1、UART、I2C及SD等豐富接口資源，并靈活支持WiFi5、WiFi6e及WiFi7多種網絡配置，滿足不同終端形態的設計需求。
同時，SC153支持Android操作系統環境，為客戶進行軟件開發、應用擴展以及終端定制提供更加靈活的平臺基礎。
憑借高速連接能力與靈活開發特性，SC153可助力客戶打造面向智能終端、工業設備及高速數據類應用的新一代無線產品。
攜手生態伙伴推動終端創新
高通技術公司產品市場高級總監艾和志表示：
"5G與應用處理能力正在加速融合，為新一代智能終端帶來更多產品創新空間。高通躍龍平臺致力于為設備廠商提供面向智能邊緣設備的平臺能力。我們期待與廣和通繼續深化合作，將先進平臺能力拓展至更多智能終端應用。"
廣和通副總裁、全球營銷與計算事業群負責人張濤表示：
"隨著智能終端形態不斷豐富，客戶對5G連接能力與終端開發效率提出了更高要求。SC153是廣和通面向新一代5G智能終端的重要產品布局，我們希望依托高通的先進平臺，更快將新的連接能力轉化為客戶可落地的終端產品。"
未來，廣和通將持續攜手產業生態伙伴，加速5G連接能力在更多智能終端中的應用落地。
關于廣和通
廣和通始創于1999年，是中國首家A+H股上市的無線通信模組企業（300638.SZ|0638.HK）。廣和通以無線通信與人工智能為技術底座，提供軟硬件一體、賦能行業應用的全棧式解決方案，加速千行百業從"萬物互聯"到"萬物智聯"。
廣和通全棧式解決方案覆蓋蜂窩通信、AI、車載、GNSS模組及AI工具鏈，支持行業端側和主流大模型接入，提供智能體、全球資費與云服務，助力智能機器人、消費電子、低空經濟、智能駕駛、智慧零售及智慧能源等行業數智化升級。
——構筑數字世界基石，豐富智慧生活！
結論
SC153 是廣和通面向下一代智能終端推出的 5G 智能模組，把高速 5G 通信和終端應用處理能力整合在一起。依靠高通躍龍平臺，模組具備出色的蜂窩網絡傳輸性能，豐富的外設接口和多版本 Wi-Fi 選配方案，搭配 Android 系統，降低終端硬件設計與應用開發難度。這款產品主要面向工業設備、智能終端等高帶寬業務場景，是廣和通拓展端側 5G 智聯方案的重要布局。廣和通將持續聯合產業鏈伙伴，推動 5G 模組在更多行業終端落地，助力行業從萬物互聯向萬物智聯升級。
