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Kioxia 推出支持直接液冷的企業級 SSD

發布時間:2026-10-14 來源:轉載 責任編輯:lijiahuan

【導讀】Kioxia Corporation 今日宣布,在旗下 KIOXIA CM9 系列企業級 SSD 產品線中新增直接液冷(DLC)型號,支持采用冷板散熱的服務器設計。采用 E3.S 外形規格的新款 DLC 型號也適用于傳統風冷環境。KIOXIA CM9 系列 SSD 目前已向部分客戶提供樣品*1,并將亮相于 10 月 12 日至 15 日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的 2026 年 OCP 全球峰會。


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KIOXIA CM9-DLC 系列企業級 SSD


隨著 AI 及其他高性能企業應用環境不斷發展,算力需求及相應的散熱需求持續攀升,直接液冷的重要性也日益凸顯。滿足不斷增長的算力需求需要更高的功率,也因此催生了對創新散熱解決方案的需求。直接液冷基礎設施可顯著節約能源,并且與風冷相比,能夠為單個機架內更多的服務器提供散熱支持。


新款 KIOXIA CM9-DLC 型號非常適合用于 SSD 上下文緩存,提供讀取密集型(1 DWPD)和混合使用型(3 DWPD)兩種耐久度選項。


KIOXIA CM9-DLC 系列 SSD 的主要特性包括:


符合 PCIe? 5.0、NVMe? 2.0 及 NVMe-MI? 1.2c 規范


支持開放計算項目(OCP)數據中心 NVMe? SSD v2.5 規范


采用 E3.S SSD 外形規格,支持雙端口


讀取密集型(1 DWPD)型號容量最高達 30.72 TB,混合使用型(3 DWPD)型號容量最高達 25.6 TB


順序讀寫性能(128 KiB/QD32):讀取速度最高達 14.8 GB/s,寫入速度最高達 11 GB/s


隨機性能(4 KiB):QD512 下最高達 3,400 KIOPS,QD32 下最高達 800 KIOPS


注:


*1 樣品僅供功能驗證使用,其規格可能與量產產品有所不同。


*讀寫速度可能因主機設備、軟件(驅動程序、操作系統等)、讀寫條件等多種因素而有所差異。


*容量定義:Kioxia Corporation 將 1 GB 定義為 1,000,000,000 字節,將 1 TB 定義為 1,000,000,000,000 字節。但計算機操作系統以 2 的冪次方為基準計算存儲容量,即 1 GB = 23? 字節 = 1,073,741,824 字節,1 TB = 2?? 字節 = 1,099,511,627,776 字節,因此顯示的存儲容量較小。可用存儲容量(包括各類媒體文件示例所示的容量)會因文件大小、格式化方式、設置、軟件和操作系統,以及/或預裝軟件應用程序或媒體內容而有所差異。實際格式化后的容量可能有所不同。


*1 KiB(kibibyte)等于 21? 字節,即 1,024 字節。


*DWPD:每日全盤寫入次數。每日一次全盤寫入是指,在規定的工作負載下及規定的使用壽命內,每天均可對硬盤進行一次全容量寫入或重寫。實際結果可能因系統配置、使用情況及其他因素而有所差異。


*NVMe 和 NVMe-MI 是 NVM Express, Inc. 在美國及其他國家的注冊或未注冊商標。


*OCP 和 OPEN COMPUTE PROJECT 商標歸 Open Compute Project Foundation 所有,并經其許可使用。


*PCIe 是 PCI-SIG 的注冊商標。


*其他公司名稱、產品名稱及服務名稱可能是第三方公司的商標。


關于 Kioxia


Kioxia 是全球領先的存儲解決方案供應商,致力于閃存和固態硬盤(SSD)的研發、生產與銷售。2017 年 4 月,其前身 Toshiba Memory 從 Toshiba Corporation 分拆獨立。Toshiba Corporation 于 1987 年發明了 NAND 閃存。Kioxia 致力于以“記憶”讓世界更加美好,通過提供產品、服務和系統,為客戶創造更多選擇,并為社會創造基于存儲的價值。Kioxia 創新的 BiCS FLASH? 三維閃存技術正在塑造高密度應用領域的存儲未來,應用范圍涵蓋先進智能手機、個人電腦、汽車系統、數據中心及生成式 AI 系統。


結論


AI 算力集群功耗持續走高,液冷散熱已經成為高密度服務器的重要方案。鎧俠 CM9-DLC 依托 E3.S 硬件規格,在保留 CM9 系列 PCIe5.0 高性能讀寫能力的同時,增加直接液冷版本,支持更高機架功率密度部署。雙耐久度、多容量配置,能夠匹配 AI 數據中心上下文緩存的不同負載需求,并且支持風冷、液冷兩種散熱方式,方便服務器廠商靈活設計。這款產品進一步豐富鎧俠企業級存儲產品矩陣,滿足 AI 高性能數據中心對大容量、高帶寬存儲以及先進散熱方案的需求。

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