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Intel 14A工藝，進入實質化階段
2026年6月9日，Cadence（納斯達克代碼：CDNS）宣布將與英特爾代工（Intel Foundry）展開更廣泛的協作，以推進針對英特爾下一代工藝技術的設計技術協同優化（DTCO）項目。該項目將從Intel 14A 工藝開始。這一新的多年期協議將Cadence基于Agentic AI驅動的EDA與IP解決方案與英特爾的工藝創新及先進設...
2026-06-11
Intel Cadence DTCO EDA 芯片
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以MGX驅動下一代NVIDIA AI工廠
隨著AI工作負載持續加速，向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水平。在這場變革中，NVIDIA MGX?發揮著核心作用。它是一種開放式模塊化架構，能夠加速系統設計，提升可擴展性，助力下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要成員，Analog Devices, Inc. (ADI)正與NVIDIA協同推...
2026-06-09
NVIDIA AI工廠 基礎設施
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MediaTek 以邊緣到云端的次世代技術，全面賦能 Agentic AI 時代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時代下從邊緣到云端的次世代技術與解決方案，包括先進的 Wi-Fi 8 系列產品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯網等多元邊緣計算平臺，也涵蓋 6G 和衛星通信等前瞻技術，以及先進數據中心技術等，...
2026-05-28
MediaTek 邊緣 云端 AI 6G 通信技術
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4300萬家庭正在被一顆RISC-V芯片“重新定義安全規則”
過去十年，RISC-V更多被視為“架構層的開放替代方案”，但在2024—2026這一階段，產業敘事正在發生明顯變化：RISC-V不再只是“可選架構”，而開始進入真實行業系統的主控路徑——尤其是在能源計量、工業控制、物聯網安全等對成本敏感但對可靠性要求極高的場景中。
2026-05-27
RISC-V芯片 微五科技
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模擬芯片競爭新規則：不是只拼參數，而是拼整體方案與服務
在數字芯片領域追趕先進制程的同時，國產模擬芯片正悄然進入一個黃金時代。憑借更貼近本土市場、更靈活的定制服務以及日益夯實的技術積累，國產模擬芯片正從“供應鏈安全補位”走向“應用創新引領”。
2026-05-22
數字芯片 消費電子
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扒一扒！飛凌FCU3501憑什么成為工業邊緣AI工控機的主推方案？
工業智能化迭代到現在，邊緣AI早已不是錦上添花的噱頭配置，而是智慧工廠、智慧城市、工業安全生產等場景的硬性剛需。很多人會誤以為，邊緣設備拼的就是誰算力高、參數好看，但深耕工業領域就會發現：工業現場從來不缺極致峰值算力的設備，缺的是算力、穩定性、環境適配性、拓展能力全面均衡的靠譜...
2026-05-20
AI 飛凌嵌入式FCU3501 算力
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高層訪談 | 驅動全球 SiC 變革的引擎：Wolfspeed 加速布局大中華市場
在數字轉型與凈零碳排雙重浪潮推動下，第三代半導體碳化硅 (SiC) 已成為電動車 (EV)、智能電網與人工智能 (AI) 數據中心的關鍵基礎技術。全球碳化硅 (SiC) 技術龍頭 Wolfspeed 于 2025 年完成關鍵戰略重整，透過財務結構優化穩固約 7.5 億美元年營收（自然年）規模，同時持續在材料與功率組件市場維...
2026-05-14
SiC Wolfspeed 供應鏈 數據中心 智慧電網
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多款兆芯KH-50000服務器亮相2026移動云大會
近日，中國移動年度盛會--2026移動云大會在蘇州隆重召開。本屆大會以"移動云 智能新空間"為主題，聚焦AI、算力、Tokens應用，共探智能轉型與算力融合發展新方向。作為國內自主算力中堅力量，兆芯在本屆大會期間，集中展示了開勝KH-50000、開先KX-7000等計算芯片、新一代AI與高性能服務器、全棧專屬...
2026-05-13
兆芯 KH-50000 服務器 2026移動云大會
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每一次AI突破都繞不開的電源問題：第一部分
人工智能(AI)不僅改變了我們與世界互動的方式，更在重塑使這一切成為可能的硬件本身。隨著AI滲透到各行各業和日常生活的方方面面，創新背后的“硅基大腦”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受著前所未有的壓力。然而，大多數人沒有注意到的是：這些AI加速卡不僅渴求數據和算法，更極度依賴一項資源——穩定可...
2026-05-11
AI 電源 算力 功耗
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