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Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅動與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地
升特半導體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協議組織，作為技術合作伙伴推出適配 XPO 架構的單波 200G 調制器驅動器與跨阻放大器 TIA 產品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎設施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標準，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運維優勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、超低時延、集成遙測等特性，多通道規格覆蓋不同通道間距，適配光模塊與 PIC 設計，支撐客戶從原型快速推進至量產。
2026-10-22
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羅克韋爾推出 FactoryTalk Conductor，面向工業自動化全生命周期的 AI 編排平臺
羅克韋爾發布 FactoryTalk Conductor AI 原生編排平臺，區別于單點式 AI Copilot，它可以調度多個 AI 智能體、軟件工具與跨環節工作流，支持自然語言發起工程任務。首發集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后續逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等產品線；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顧 AI 治理與降本，將于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。
2026-10-22
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NVIDIA 發布 OpenShell 參考架構，依構建安全 AI 智能體底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 參考架構，用于在數據中心與邊緣搭建、隔離、觀測和管控 AI 智能體。整套架構由 Vera Rubin 負責模型推理、Vera CPU 承載智能體調度與工具調用、BlueField-4 DPU 搭載 Sentry 做芯片級安全監測與策略攔截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平臺，Anthropic、OpenAI、西門子、SAP、ServiceNow 等大量云、安全、工業、企業軟件廠商已經接入，現已正式推出。
2026-10-22
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是德科技推出 FITS?16CH 16 通道互連誤碼驗證系統，面向 1.6T 光 / 銅互連測試
是德科技新發布 FITS?16CH 功能性互連測試系統，將通道規模提升至 16 發 16 收，通道密度相比原有 FITS?8CH 翻倍，補齊其光、有源銅、無源銅互連測試產品線。伴隨 800G 向 1.6T 演進，僅做物理層測試已經不足以表征鏈路真實表現，FITS?16CH 在數字層完成誤碼率與 FEC 聯合評估，覆蓋 106G、212G 速率。它適配 LPO、FRO、AOC、DAC、有源銅纜、高速銅飛線等豐富互連品類，可用于芯片、網絡設備、互連組件研發、量產以及數據中心基準測試。方案自帶自動通道調諧，把過去耗時很久的發射機 FIR 調優壓縮到數分鐘，還能和 DCA?X、UXR 示波器、BERT 等儀器聯動，支持 SCPI 自動化、報告導出，統一軟件框架降低跨型號使用成本。
2026-10-21
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納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動量產，菊花鏈級聯緩解汽車與工業設備 IO 資源壓力
在汽車域控、發動機 ECU、工業 PLC 等系統中，多路電磁閥、繼電器這類感性負載驅動，長期面臨 MCU IO 緊缺、關斷電壓尖峰高、故障定位難等問題。納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動系列現已量產，支持 SPI 與并口雙輸入，可通過 SPI 菊花鏈級聯，大幅減少 IO 與隔離器件用量。產品內置 60V 高壓鉗位，±4kV ESD 防護，四通道獨立保護，還能在關斷狀態下檢測負載開路、短路到地故障。該系列分為車規、工規兩個版本，分別面向汽車底盤、車身域控以及工業 PLC 低邊負載場景；同系列更大電流版本 NSD5624 目前處于送樣階段。NSD5614 屬于納芯微 MotivDrive? 電機驅動產品家族，助力簡化多路負載硬件設計，提升整機穩定性。
2026-10-20
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統一 37×30mm規格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 實現 3.5~48TOPS 算力無縫切換
IMDT 擴展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設計，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相機輸入、最高 48MP 圖像采集、雙 4K60 顯示輸出，AI 算力 24 dense TOPS，適配機器人、醫療設備、工業自動化、商用視覺等多相機場景。模塊支持 Android、Linux 系統，自帶安全啟動、可信執行環境、加密存儲與 OTA 能力，無線、存儲等配置支持定制。引腳兼容方案最大價值在于，硬件定型后若 AI 負載提升，無需重新改版和認證，直接更換同系列不同算力模組；IMDT 還規劃了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列產品線。目前 Q-7790 模組與評估套件已開放訂購，IMDT 也將在 10 月 20–22 日臺北 TAITRONICS 展會 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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貿澤開售Taoglas Magma II AA.181天線 助力下一代精密定位系統發展
2026年10月15日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Taoglas的Magma II AA.181雙級GNSS天線。Magma II是一款緊湊型有源多頻段全球導航衛星系統 (GNSS) 天線，即使在嚴苛的戶外環境下也能實現可靠定位。
2026-10-15
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廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX，依托高通平臺加速5G智能終端開發
在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發，遵循 3GPP R16 標準，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭載 Android 系統，適配各類智能終端開發。產品當前正在調試，預計 2026 年第四季度量產，面向高清視頻傳輸、工業數據采集等終端場景。
2026-10-14
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貿澤的新能源資源中心為新型去中心化系統提供工程設計見解
2026年10月13日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其在線新能源資源中心，為設計工程師開發更清潔、更高效、更可持續且去中心化的能源系統提供技術內容和實用見解。該資源中心致力于推動可再生能源發電、能量采集和智能電網領域的發展，將新興能源理念與實現這些概念所需的元器件和設計方法相聯系。
2026-10-13
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應用材料公司在硅谷揭幕投資50億美元建設的EPIC中心 加速AI時代半導體創新
加利福尼亞州桑尼維爾，2026年10月12日——作為材料工程領域的領先企業之一，應用材料公司今日揭幕其“設備與工藝創新及商業化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下簡稱EPIC中心）”。該中心投資達50億美元*，旨在打造全球規模最大的協作式半導體工藝技術與制造設備研發設施之一。在EPIC中心，領先芯片制造商、系統公司、設備合作伙伴和高校研究人員將與應用材料公司的科學家和工程師并肩工作，加速人工智能時代的芯片創新。
2026-10-13
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Exxelia 薄膜電容器、共模扼流圈和功率電感器助力 ESA 水星探測任務 BepiColombo
隨著歐洲空間局（ESA）的 BepiColombo 水星探測任務在歷經八年的行星際旅程后逐步接近水星， Exxe lia 確認，其多款薄膜電容器、共模扼流圈和功率電感器已應用于任務關鍵的星載電子系統。這些元件為電源轉換、電磁兼容性（EMC）、濾波及電子系統的長期可靠運行提供支持，助力歐洲最具挑戰性的深空探測計劃之一。
2026-10-13
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貿澤上架 Microchip 高速 DSC，賦能工業與汽車智能應用
2026年10月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位數字信號控制器 (DSC)。dsPIC33AK256MPS306 DSC集高分辨率控制、高速模擬和安全性于一體，并支持后量子密碼技術，適用于AI服務器、數據中心、汽車和工業應用中空間受限的設計。
2026-10-08
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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