-
支持衛星節點互聯|Nordic 雙芯方案賦能 MATIX Box 工業資產遠程監控
工業現場網絡條件差異大,不少偏遠、屏蔽場景蜂窩信號不足,給資產在線監測帶來阻礙。Azzurro Digitale 推出的 MATIX Box 資產監控終端,選用 Nordic nRF9151 蜂窩模組與 nRF54L15 多協議 SoC 組合方案。nRF9151 支持 LTE-M、NB-IoT 以及 DECT NR + 本地專網,蜂窩信號差時可切換本地組網;內置加速度計采集設備運行、停機數據,提前預警故障。搭配 nRF54L15,可掃描藍牙信標做室內定位,同時和衛星傳感器節點通信,采集溫度、壓力等環境參數。整機采用鋰亞電池供電,低功耗設計支撐最長兩年免換電池,加密直連云端,部署簡單安全,配套 EAM 平臺實現資產運維、預防性維護與供應鏈追蹤。
2026-10-21
-
廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX,依托高通平臺加速5G智能終端開發
在 NetworkX 2026 展會上,廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發,遵循 3GPP R16 標準,支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模,兼容 SA/NSA 雙模,下行最高速率可達 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝,配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設接口,可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7,搭載 Android 系統,適配各類智能終端開發。產品當前正在調試,預計 2026 年第四季度量產,面向高清視頻傳輸、工業數據采集等終端場景。
2026-10-14
-
SABIC推出ULTEM? DU762樹脂,以PEI材料替代金屬打造智能手機中框新方案
全球化工行業的領導者SABIC日前推出ULTEM? DU762樹脂,該特種熱塑性塑料在設計、制造和系統成本方面均優于金屬材料,適用于智能手機中框應用。這種新型ULTEM樹脂兼容不導電物理氣相沉積(PVD)濺射工藝,可提供高光澤度的金屬化表面,用于優化智能手機的外觀。此外,這種聚醚酰亞胺(PEI)材料還具有較好的耐化學性(有助于耐用性)、輕量化(有助于使用便利性)和韌性與強度的平衡(適用于結構部件)。
2026-08-21
-
Altera 全面擴展 Agilex? FPGA 產品家族 DDR5 內存支持
近日,全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布,隨著Quartus? Prime專業版軟件26.1.1版本的發布,其Agilex? FPGA全產品系列已全面擴展對DDR5內存的支持。本次更新為更多Agilex? FPGA產品新增了對DDR5、LPDDR5及LPDDR5X內存的兼容能力,可助力開發者構建更高性能的AI、網絡和嵌入式系統,并在優化帶寬、功耗、板卡空間及產品供貨保障方面,提供更高的靈活性。
2026-08-12
-
HCLTech第一季度業績強勁,簽約訂單規模創下24億美元新高
全球領先科技企業HCLTech(NSE:HCLTECH)(BSE:HCLTECH)今日公布截至2026年6月30日的第一季度財務業績。 美元營收為36.5億美元,同比增長3%;按固定匯率計算,營收同比增長2.6%。
2026-07-16
-
大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布,將首度參加北京國際汽車展覽會(Auto China)。此次參展,大聯大世平將以「系統整合與應用落地」為核心,攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領先半導體伙伴,展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統、高速連接、車身網絡與電動車電源架構等多項車用應用方案,響應車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構下的關鍵需求。
2026-04-23
-
Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026:以可編程創新重塑下一代射頻生態
在 2026 年世界移動通信大會(MWC 2026)上,全球領先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創新力成為焦點,展示了如何通過深度的生態協同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規模化部署到 6G 架構原型驗證的關鍵過渡期,Altera 并未單打獨斗,而是攜手博通(Broadcom)、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴,構建起一個開放、高效且面向未來的射頻生態系統。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業界先進的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對接,Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴苛挑戰,更為運營商和設備商提供了一把開啟大規模天線陣列、AI 輔助信號處理以及非地面網絡(NTN)應用的“萬能鑰匙”,標志著無線基礎設施正邁向一個更具彈性與確定性的新紀元。
2026-02-28
-
2025 年將達 83.7 億美元!Altera Agilex 家族量產、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動態與行業前景:銀湖資本收購其 51% 股權,英特爾保留 49%;Agilex 3 全系列量產、Agilex 7 將量產,2026 年推 Agilex 5D,還發布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場預計達 83.7 億美元,受 AI 等驅動增長。Altera Agilex 系列各有優勢,新軟件設計效率大幅提升,同時布局機器人市場,未來將打造全棧式 FPGA。?
2025-10-14
-
飽和電流與成本之踵:工程師必備的濾波電感選型避坑指南
濾波電感(Filtering Inductor)是利用電感元件對交流信號的阻礙特性(感抗XL=2πfL),專門設計用于抑制電路中高頻噪聲、消除電磁干擾(EMI)的無源元件。
2025-07-21
-
MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統中,以增強 5G SAR 測量能力
作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務的領導者,Microwave Vision Group(MVG)近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅動程序,此次集成覆蓋了新無線電(NR)FR1頻段(7.125 GHz以下)。這一里程碑實現了對支持5G設備的SAR(比吸收率)測量,該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現在可以根據測試程序的要求,為用戶設備(UE)以最大功率自動執行5G FR1獨立組網(SA)呼叫。此集成支持TS38 508-1測試頻率和用戶自定義配置,并支持具有此功能的MT8000A型號的LTE呼叫建立。
2024-09-29
-
E頻段無線射頻鏈路為5G網絡提供高容量回程解決方案-第一部分
隨著4G長期演進(LTE)技術的成功推進,全球開始大規模部署5G網絡。圖1展示了5G網絡的拓撲結構,以幫助我們清晰地理解從接入到回程的無線電網絡。該拓撲結構描繪了四種場景,每種場景都通過單獨的連接回到核心網絡。
2024-01-02
-
5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的?
5G的網絡架構其實承襲自4G,只支持分組交換,不支持電路交換,也就是說自身的5GC核心網是沒法支撐語音業務的,必須依賴于一個叫做IMS的系統。
2023-07-05
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 工業機器人功能安全:從風險到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC,大幅降低電源空載與待機功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器,面向充電樁、光伏、數據中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關發布,適配車載區域架構、安全帶扣安全檢測
- 英飛凌 electronica 2026:物理 AI 賦能機器人、汽車與算力基建
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




