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瑞薩推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工業 MCU，主頻 600MHz
瑞薩發布 RX74M 與 RX74N 旗艦 MCU，為 RX 系列首次采用 22nm 工藝、搭載嵌入式 MRAM，最高主頻 600MHz，性能較上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工業機器人、伺服驅動，RX74N 面向電表、HVAC 等通用工業設備。芯片單顆集成 EtherCAT、TSN 千兆以太網、CAN FD，同時搭載 ProtectZone 隔離與支持 PQC 的新一代安全 IP，適配歐盟 CRA 安全合規，配套 IAR、Zephyr 等生態工具，現已供貨。
2026-10-22
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納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動量產，菊花鏈級聯緩解汽車與工業設備 IO 資源壓力
在汽車域控、發動機 ECU、工業 PLC 等系統中，多路電磁閥、繼電器這類感性負載驅動，長期面臨 MCU IO 緊缺、關斷電壓尖峰高、故障定位難等問題。納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動系列現已量產，支持 SPI 與并口雙輸入，可通過 SPI 菊花鏈級聯，大幅減少 IO 與隔離器件用量。產品內置 60V 高壓鉗位，±4kV ESD 防護，四通道獨立保護，還能在關斷狀態下檢測負載開路、短路到地故障。該系列分為車規、工規兩個版本，分別面向汽車底盤、車身域控以及工業 PLC 低邊負載場景；同系列更大電流版本 NSD5624 目前處于送樣階段。NSD5614 屬于納芯微 MotivDrive? 電機驅動產品家族，助力簡化多路負載硬件設計，提升整機穩定性。
2026-10-20
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英飛凌 CYT4EN：MCU 實現 Full HD 雙屏顯示，大幅降低座艙 BOM 成本
英飛凌全新推出 TRAVEO? CYT4EN 車載微控制器，面向乘用車與兩輪車的儀表盤、車載顯示場景。這款 MCU 可外接 LPDDR4 內存，具備 2.5D 圖形與 3D 場景渲染能力，支持一路 Full HD 主屏 + 第二塊副屏同時輸出，把以往只有高端 SoC 才能實現的顯示性能搬到 MCU 平臺。英飛凌聯合美光完成內存子系統優化，在保障圖形帶寬的同時兼顧系統效率。器件基于成熟的 TRAVEO T2G 架構開發，滿足 ASIL-B 功能安全與 ISO 21434 網絡安全標準，啟動時間控制在 150 毫秒以內。憑借高集成設計，CYT4EN 無需額外外掛管理 MCU，PCB 可精簡至 6 層，且不需要配置主動散熱，有效簡化硬件設計、壓縮整機物料成本。
2026-10-20
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貿澤開售瑞薩 RA0E3 入門級 MCU，適配消費電子與工業控制低成本設計
全球授權分銷商貿澤電子現已開售瑞薩全新 RA0E3 微控制器。作為 RA0 系列入門產品，該 MCU 搭載 Arm Cortex-M23 低功耗內核，主打低引腳數應用場景，兼顧 BOM 成本控制與設計效率。芯片擁有 1.6V~5.5V 寬電壓、-40℃~+125℃寬溫工作能力，并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引腳兼容，方便工程師在項目里靈活擴展方案。貿澤同步提供 FPB-RA0E3 原型開發板，板載 Arduino、Pmod 擴展接口與片上調試電路，開箱即可開展原型驗證，加快產品評估進度。
2026-10-19
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邊緣人工智能中的性能擴展與平衡
隨著邊緣 AI 應用持續落地，集成 NPU 的微控制器成為輕量化推理的主流方案，但數據搬運帶來的開銷，已經成為制約邊緣端 AI 能效繼續提升的核心瓶頸。本文從 MCU 搭載 NPU 的技術現狀入手，介紹 ST Neural?ART 這類嵌入式 NPU 架構的能力上限，分析單純依靠 NPU 難以滿足未來五年的性能目標，并重點解讀數字存內計算（DIMC）與模擬存內計算兩種技術路線。存內計算把計算操作放到存儲陣列內部，減少數據來回搬運，有望大幅提升邊緣 AI 的功耗與面積效率，也為下一代邊緣微控制器提供新的技術路徑。
2026-10-14
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兆易創新亮相2026工博會，從工業控制到具身智能的布局解碼
中國北京（2026年10月12日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）攜多款創新產品與系統級解決方案亮相第26屆中國國際工業博覽會（展位號：8.1H C055）。本次展會，公司聚焦工業控制與具身智能兩大核心方向，集中展示覆蓋MCU、模擬、存儲等多元產品線的全棧芯方案，全方位呈現公司在伺服驅動、關節控制、電源管理等環節的技術布局與深厚積淀。
2026-10-13
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IAR現已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU，攜手賦能中國電機控制創新
中國上海，2026年10月13日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR，與國內專注于運動控制領域的芯片企業南京凌鷗創芯電子有限公司（晶豐明源旗下子公司）聯合宣布：IAR 最新發布的完整開發工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU。此次合作將進一步豐富國產芯片生態，為電機控制、汽車電子及工業自動化領域的開發者提供更加高效、可靠的嵌入式開發解決方案。
2026-10-13
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瑞薩電子亮相2026中國國際工業博覽會， 以創新MCU/MPU解決方案賦能智能工業未來
2026 年 9 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將參加2026中國國際工業博覽會（以下簡稱“工博會”）。本屆工博會將于2026年10月12日至16日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩展位位于6.1H館B070。圍繞“智能、創新、協同——瑞薩MCU/MPU引領工業核心未來”的主題，瑞薩將集中展示覆蓋工業自動化、工業通信、電機驅動控制及工業物聯網的多款創新產品、解決方案與成功產品組合。
2026-10-08
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極海推出 G32R502 高性價比實時控制 MCU/DSP 面向電源與運動控制場景實現性能成本平衡
新能源與工業自動化持續發展，實時控制系統對芯片算力、控制精度和可靠性要求持續走高，成本壓力也隨之增加。極海全新發布 G32R502 系列實時控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平臺基礎上升級，搭載 Cortex-M52 內核，集成 Helium 矢量技術與多種硬件加速單元，搭配高精度模擬外設與工業級可靠性能力。這款芯片主打算力、外設、安全與成本的綜合平衡，瞄準 AI 算力電源、電機運動控制等市場，現已開啟樣品發放，配套評估板與參考設計同步上線，幫助工程師加快產品開發落地。
2026-09-24
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TI 推出全棧嵌入式邊緣 AI 方案，依托 MCU+NPU 架構破解終端 AI 落地難題
面對邊緣 AI 在算力、功耗、安全、場景碎片化等方面的挑戰，德州儀器 (TI) 全棧嵌入式邊緣 AI 方案以分層布局、軟硬協同為核心，基于 MCU + NPU 架構及 TinyEngine? NPU 解耦設計，從硬件加速器、安全架構到軟件開發生態，端到端加速 AI 規模化落地。
2026-09-24
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深耕具身智能賽道 大聯大世平推出NXP主控11自由度機器人靈巧手方案
伴隨機器人產業加速向具身智能升級，市場對機器人末端執行器的精細化操作、力控感知與高速通信能力提出更高要求。針對工業、商用服務機器人的高端應用需求，大聯大世平重磅推出基于NXP i.MX RT1189 MCU打造的11自由度靈巧手完整解決方案。方案依托NXP雙核異構主控芯片的超強算力與豐富外設資源，搭配多品牌優質配套器件，實現高精度電機控制、實時力覺感知與高速工業通信能力，可完成多種類人精細化手勢動作，兼顧負載能力與操作精度，為高性能機器人末端執行器開發提供成熟、可落地的一體化解決方案。
2026-09-21
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加碼人形機器人量產落地！大聯大詮鼎聯合ST推出執行器全鏈路方案
伴隨人形機器人加速從實驗室原型走向規模化量產，執行器小型化、高精度、低功耗與高可靠性，已成為制約產品迭代落地的核心技術瓶頸。2026年9月17日，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手意法半導體（ST），正式推出人形機器人執行器全鏈路解決方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驅動芯片及傳感感知產品矩陣，采用模塊化架構，全面覆蓋人形機器人精密關節、中大動力關節及邊緣感知控制等核心場景，憑借高集成、易開發、可量產的優勢，有效解決行業開發難度大、周期長、穩定性不足等痛點，為人形機器人產業化落地提供完整技術支撐。
2026-09-17
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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